Chiar ieri, am aflat că Intel a decis să extindă familia de promițătoare HEDT-procesoare cipuri Skylake-X având 14, 16 și 18 nuclee. Astăzi, așteptăm un alt șoc asociat platformei Basin Falls (LGA 2066) și procesoarelor așteptate Core i9. Potrivit site-ului german PCGameshardware.de. Procesoarele Skylake-X vor folosi pasta termică ca material interfață termică necesară pentru transferul căldurii de la cipul procesorului la capacul de distribuție a căldurii. Cu alte cuvinte, practica de lipit capacul în matriță folosind o lipire de metal cu conductivitate termică ridicată va dura chiar și pentru produsele vysokobyudzhetnyh orientate spre entuziaști radicale.
Informațiile pe care acoperirea de distribuție a căldurii în perspectiva LGA 2066 procesoare Skylake-X și Kaby Lacul-X nu va fi lipit de cip semiconductor, ne-a confirmat și o altă sursă familiară cu situația. Astfel, faptul că, începând cu următoarea generație de compania HEDT-cip Intel unifică de asamblare procesor tehnologie și fixează capacul de pe chip, putem spune cu certitudine aproape completă. Toate procesoarele companii, inclusiv atât convenționale Lacul Kaby și HEDT versiunea Skylake-X și Kaby Lacul-X (precum și, în mod evident, serverul Skylake-SP), va fi acum colectate de aceeași schemă: utilizând o interfață termică polimer , adică terpomastă.
În mod tradițional, conductivitatea termică a pastă termică folosită de Intel în procesoare provoacă critici grave din partea entuziaștilor. Prin urmare, procedura de scalping a procesorului, care este bine stăpânită de overclockeri pe produsele LGA 1151, este probabil să devină relevantă pentru chips-urile LGA 2066. Cu toate acestea, nu există nici o confirmare că Skylake-X și Kaby Lake-X vor folosi exact aceeași pastă termică folosită în prezent în Skylake și Lake Kaby. Speranța că interfața termică internă a procesoarelor HEDT va diferi cele mai bune proprietăți rămâne în continuare.
De asemenea, sursele dezvăluie un detaliu mai interesant despre procesoarele Skylake-X. Este raportat că vor implementa mai multe versiuni îmbunătățite ale tehnologiei Turbo Boost 3.0. Reamintim, această tehnologie servește suprastructură peste modul turbo convențional, iar esența ei constă în faptul că pentru fiecare instanță procesor al miezului „cel mai bun“ este selectat în mod individual, care este capabil de a crește frecvența este mult mai puternică decât orice altceva, care este util atunci când un singur fir de sarcină. În Skylake-X, cum ar fi „rapid“ va fi doar două nuclee, ceea ce este logic ca urmare a creșterii semnificative a numărului total de nuclee pe un cip.
Astfel, procesoarele multicore Skylake-X vor putea lucra eficient cu o sarcină mică. După cum era de așteptat, în cadrul frecvenței Turbo Boost 3.0, Skylake-X va crește până la 4,5 GHz.
Tele2 a instalat primul "generator de ploaie 4G-Internet"
Virgin Empire intenționează să înceapă să furnizeze servicii mobile în Rusia
Noul Infiniti QX50: motor cu raport de compresie variabil pentru prima dată merge la serie
CleverClean SLIM-Series VRpro - cea mai plată curat Deși robotul mic, aproape de jucărie dimensiuni, companiei nou aspirator robot CleverClean se poate lăuda că nu poate face orice alt fratelui său mai mare. El ușor aspirate sub pat sau dulap, în cazul în care praful se poate acumula timp de luni sau chiar ani, pentru că ajungi acolo nu este ușor, chiar și prin mijloace convenționale: un mop și aspirator de praf
Consimțământul la prelucrarea datelor cu caracter personal
Trimiteți-le prietenilor: