NAN YA este o societate specializată în crearea și proiectarea plăcilor cu circuite imprimate, produse poliesterice și petrochimice, produse termocontractibile.
Imm Sn (tampon de imersie) este unul dintre principalele acoperiri de finisare care îndeplinesc cerințele Directivei RoHS a Uniunii Europene. Alternativă la HASL. Grosimea tehnologică de bază a stratului de staniu este de 1 μm (0,5-0,8 μm Imm Sn și stratul protector de barieră de 0,08-0,1 μm).
Nuanțe de aplicare și funcționare
Acoperirea necesită manevrare delicată - utilizați mănuși atunci când montați. Atunci când creați punți de legătură (mai puțin de 5 mm), poate apărea coroziunea. În timpul aplicării, nu se recomandă să se înșurubeze găurile pe o parte, să se folosească măști de vărsare și aliaje de lipit fără plumb.
Tinutul de imersie, spre deosebire de aurul / argintul cu imersie, are o prevalență mai scăzută și este rar utilizat în producția plăcilor cu circuite imprimate. În același timp, o astfel de acoperire de finisare promovează creșterea compușilor intermetalici și apariția de scurtcircuite pe zonele de contact asociate formării mușchilor cristalini.
Caracteristici ale dezvoltării tehnologiei
Compuși intermetalici, Cux Sny. La începutul dezvoltării tehnologiei de scufundare, procesul de producție a fost semnificativ limitat. În acel moment, capacitatea de lipire în timpul aplicării stratului a dispărut după 14-30 de zile. Acest lucru se datorează răspândirii rapide și absorbției unui strat subțire de staniu prin intermetalici.
Aceste nuanțe au fost eliminate prin introducerea unor straturi de barieră - compuși polimeri organici cu bună conductivitate electrică și proprietăți catalitice - între staniu și cupru.
Procesul de tintire
Procesul de aplicare a staniu de imersie este similar cu Imm Ag. Singura diferență: intervalul de timp al expunerii plăcii de circuite imprimate într-o baie cu staniu (până la 15 minute). În același timp, tehnologia este completată cu etape de spalare și electrolit și testarea capacității de lipire a suprafețelor (inclusiv metodele fluorescente cu raze X). Durata procesului de conservare: 35 min.
Beneficiile utilizării lui Imm Sn
- Posibilitatea utilizării metodelor fără plumb. Tinsul de imersie asigură o bună umectabilitate în metodele fără plumb pentru a crea un strat protector de finisare și are un proces simplu de depunere.
- Smoothness și planul de suprafață. datorită căruia este posibilă lipirea componentelor de mărime mică și a BGA, introducerea știfturilor (în stadiul de criptare) și plăcile cu circuite imprimate cu un pas nesemnificativ.
- Durabilitatea stratului de finisare. Cu o capacitate de stocare adecvată, capacitatea de lipire este menținută timp de până la 8 luni.
- Indici de lipire bun. un ordin de mărime mai mare decât cel al ENIG (în ceea ce privește aliajele de lipit fără plumb). Sunt posibile modificări multiple ale temperaturii.
- O probabilitate nesemnificativă de formare a mușchilor cristalini (în comparație cu acoperirile de finisare din staniu pur), datorită grosimii mici a stratului de staniu.
- Accesibilitatea prețurilor - stratul de acoperire nu are straturi de metale prețioase prețioase.
Specificații tehnice
Trimiteți-le prietenilor: