Firmware pentru microcipurile Bios și Flash ICS. Acțiunile dvs.:
Contactați-mă și descrieți situația (detalii de contact). Luați produsul la atelier. Acesta poate fi un laptop în colectarea, o placa de baza calculator personal cu procesor, memorie și sistem de răcire, sau pur și simplu cip Flash. Dacă ați făcut o copie de rezervă a firmware-ului, vă rugăm să o aduceți cu dvs. BIOS-ul va fi executat în prezența ta. Timpul necesar pentru realizarea firmware-ului este de 30-45 de minute.
Fiți atenți! Pentru dispozitivele cu procesoare Intel Core i3, Core i5 și Core i7, poate fi necesar un firmware particularizat. Deoarece firmware acestor dispozitive cuprinde ME așa-numita regiune, conținutul care este atras de aparat și este înregistrată în fabricarea plăcilor.
Ce tipuri de bios sunt servite în atelierul meu.
- UEFI bios, cunoscută și ca EFI,
- Bios produs de American Megatrends (AMI),
- Premiul pentru producția Bios Software Award (Award),
- Bios produs de Phoenix Technologies (Phoenix),
- Aparatul Bios Apple (EFI Apple),
- Bios de alți producători.
Aparatură și metode de lucru cu microcircuite.
În laboratorul meu au o pensetă ERSA lipire uscător de păr Ersa i-scule cu aer comprimat, stație IK650 infraroșu, ERSA de montare pe 25 și 80 de wați, o masă pentru preîncălzirea plăcilor de lipit. Acest echipament permite eliminarea chips-uri de lipire cu grijă deosebită. După înlocuirea cip nu este de multe ori se vedea diferența cu instalarea din fabrică. Acest lucru vă va permite în viitor, contactați garanția producătorului în SC
În 95% din plăcile de bază, în pachetul SOIC8 se utilizează un cip bios. Demontarea cipului de acest tip este realizată de termopizterul concernului german ERSA. Cu acest instrument, puteți scoate microchipul delicat, fără a supraîncălzi elekronik apropiat. Metoda este bine ca pentru demontarea cip este încălzit cip exclusiv picioare. Alte centre de service BIOS cip este scos din uscător, prin lipire, care se încălzește cipul în sine și zonele adiacente ale consiliului, ceea ce reduce elementele de ansamblu de resurse.
Microcircuitele din carcasele PLCC și TSOP sunt demontate folosind un uscător de uscare de montare. În cazul în care produsul are o placă groasă, uscător de păr pentru a încălzi care bord zatrudnitelno- este preîncălzit la 120 de grade termostole. Acest lucru va reduce temperatura de operare a lipirii pe fierul de lipit.
Cipurile DIP 8 sunt demontate utilizând o aspirare de vacuum sau prin utilizarea unui decoiler.
Instalarea inversă a tuturor microcircuitelor se realizează cu un fier de lipit uzual. Într-o serie de centre de service ale orașului, instalarea este făcută cu un uscător de păr. Ca urmare, o conexiune proastă a picioarelor chip-ului la bord. Acest lucru este valabil mai ales pentru cazurile TSOP, în cazul în care mai mult de 40 picioare cu un pas de 0,5 mm.
Firmware pentru BIOS-uri și chips-uri tipice uEFI. Tipuri de clădiri. Prețul.
Tipul fotografiei
Firmware, BIOS, EFI, de recuperare a BIOS-ul a căzut de pe BIOS, flash flash, în St. Petersburg, la Pioneer pentru Commandant pe Ispytateley pe Kolomyazhsky Queen, maritimă, specifică, reseteze o parolă, parola ștergerea, Sony, Dell, HP, setarea bios, flash BIOS pe laptop, premiu, phoenix, AMI.
Chips-uri de firmware, în apropierea metroului Ozerki, Prospekt Prosveshcheniya, Parnas. Nu departe de cartier sunt Osinovaya Roshcha, Pargolovo, Sertolovo și Pesochny.
Meniul principal
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: