Un nou tip de memorie este proiectat pentru a asigura creșterea suplimentară a productivității
Lucrările pe HBM au început cu șapte ani în urmă, adică, în același timp, când GDDR5 a fost complet gata. Aceiași ingineri au lucrat la această tehnologie, spune angajatul AMD, Jo Macri. Chiar și atunci au început să se îngrijoreze de dependența crescândă a puterii computerizate a computerelor personale asupra memoriei și au început să suspecteze că consumul de energie va deveni treptat un factor de descurajare.
O soluție la această problemă este ceea ce producătorii au făcut în ultimele două decenii pentru a reduce costurile și consumul de energie și pentru a crește productivitatea: integrarea. De exemplu, procesorul a inclus o mulțime de elemente, de la coprocesoarele matematice la controlorii de memorie, și în fiecare caz au existat plusuri.
Dar combinarea procesoarelor de memorie și grafică nu este un proces atât de simplu, explică Macri. Procesele producției lor diferă atât de mult încât combinația lor pe un singur cip devine prea scumpă. Soluția este de a plasa memoria aproape de GPU, dar pe un cip separat. HBM include plasarea mai multor straturi într-o configurație 3D (sau, mai exact, 2.5D).
Interpozerul este de mare interes, dar o altă noutate importantă este memoria stratificată. Patru straturi de memorie sunt așezate pe stratul logic care controlează lucrarea. Cinci straturi sunt conectate unele cu altele prin interconectarea într-un substrat de siliciu (TSV). Potrivit lui Makri, aceste straturi sunt foarte subțiri, grosimea ajunge la aproximativ 100 micrometri. Dacă luați unul în mână, se va îndoi și va flutura ca hârtia.
Și fiecare dintre aceste straturi de stocare conține un nou tip de memorie, special creat pentru condițiile de lucru în HBM. Memoria utilizează o tensiune relativ mică - 1,3 volți (GDDR5 - 1,5), frecvențe de funcționare mai mici (500 MHz în loc de 1750) și are o lățime de bandă mai mică (1 GBit / s în loc de 7). Toate acestea sunt compensate de o interfață foarte largă. În prima implementare a HBM, fiecare strat de memorie comunica peste două canale de 128 biți, adică fiecare stivă are o magistrală de 1024 biți. Rezultatul este o memorie masivă de 4096 biți, cu o capacitate de aproximativ 128 GB / s.
Chiar și prima punere în aplicare generație de mare lățime de bandă de memorie are mai multe avantaje față de GDDR5, și nu este doar vârf de lățime de bandă. După cum susține Macri, de GDDR5 vă permite să transferați 10,66 GB / s per watt, în timp ce HBM, cifra este de 35 de stocare a energiei - un indicator important deoarece R9 290X petrece 15-20% din energia este în memorie. HBM de tranziție pentru a reduce rata de mai mult de două ori.
Makri a spus că cea de-a doua versiune a memoriei High Bandwidth Memory este deja dezvoltată. Lățimea de bandă este de două ori mai mare decât cea a primei generații, iar numărul de straturi de memorie va ajunge la opt. Prin utilizarea noii tehnologii de proces, volumul va crește de patru ori. Makri sigur că într-o zi numărul de straturi de memorie poate crește la 16.
AMD Radeon R9 290X
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: