Acest standard se aplică pentru unilaterale. plăci cu circuite imprimate pe ambele fețe și pe mai multe straturi. Baza rigidă flexibilă și flexibilă (în continuare - plăci de circuite imprimate) și cabluri flexibile tipărite (în continuare - cabluri tipărite).
Standardul stabilește parametrii de bază pentru proiectarea plăcilor cu circuite imprimate și a cablurilor tipărite. dimensiunile de bază și abaterile limitative ale acestora. Dimensiunile elementelor structurale și abaterile maxime ale acestora. toleranțe de poziție pentru aranjarea elementelor structurale. precum și principalii parametri electrici - tensiunile de funcționare admise. sarcina curentă admisă și rezistența admisă a conductorilor tipăriți.
Dispozițiile prezentului standard sunt obligatorii pentru utilizarea de către organizații și întreprinderi situate pe teritoriul Federației Ruse. indiferent de forma și forma lor de organizare și de formă juridică. se dezvoltă. Asigurați-vă. consumarea și comandarea plăcilor de circuite imprimate. destinate utilizării în echipamente electronice.
2 Referințe normative
Referințele normative la următoarele standarde sunt utilizate în acest standard.
GOST R 51040 - 97 Placi de circuite imprimate. Treptele grilei
GOST 9.301 - 86 Sistem unificat de protecție împotriva coroziunii și îmbătrânirii. Acoperiri metalice și nemetalice anorganice. Cerințe generale
GOST 11284 - 75 Găuri pentru elemente de fixare. dimensiuni
Standarde de bază privind interschimbabilitatea. Toleranțele axelor găurilor pentru dispozitive de fixare
3 Termeni. definirea și reducerea
3.2 În acest standard se aplică următoarele abrevieri.
HPC - cablu imprimat flexibil;
DPP - placă cu circuite imprimate față-verso;
MPP - placă cu circuite imprimate multistrat;
OPP - placă imprimată cu o singură față;
PMIET - produse montate pe suprafață ale echipamentelor electronice;
PP - plăci de circuite imprimate;
4 Prevederi de bază
4.1 Acest standard stabilește șapte clase de precizie a plăcilor cu circuite imprimate și a cablurilor tipărite, în funcție de setul de dimensiuni aplicate și de abaterile limită ale elementelor structurale.
4.1 Clasa de precizie a unei anumite plăci de circuite imprimate sau a unui cablu imprimat este determinată de prezența a cel puțin unui element structural. corespunzând valorilor clasei. stabilite prin acest standard.
5 Parametrii și dimensiunile de bază
5.1.1 Dimensiunile laturilor plăcii de circuite imprimate trebuie să fie în concordanță cu dimensiunile structurilor de susținere de bază. pentru care sunt destinate.
5.1.2 Dimensiunile fiecărei laturi a panoului cu circuite imprimate trebuie să fie multiple.
2,5 mm - cu o lungime de până la 100 mm inclusiv;
5,0 mm - cu o lungime de până la 350 mm inclusiv;
10,0 mm - cu o lungime mai mare de 350 mm.
5.1.3 Toleranțele de pe placa de circuit imprimat și un sistem flexibil dimensiuni de împerechere cablu de circuit imprimat nu ar trebui să fie clasa de calitate mai mult de 12-lea în conformitate cu GOST 25347 - 82. Toleranțe nesopryagaemyh dimensiuni circuite imprimate placa de circuite și cablul nu trebuie să fie mai mare de 14-lea clasa de calitate în conformitate cu GOST 25347 - 82.
5.1.4 Abaterea de la perpendicularitatea laturilor unei plăci cu circuite imprimate dreptunghiulare nu trebuie să fie mai mare de 0,2 mm la 100 mm de lungime.
5.1.5 Placi de circuite imprimate cu formă. diferit de cel dreptunghiular. trebuie să aibă dimensiuni globale în conformitate cu punctul 5.1.2.
5.1.6 Grosimea plăcilor cu circuite imprimate unilaterale și cele două fețe este determinată de grosimea materialului de bază, luând în considerare grosimea foliei și acoperirile chimico-galvanice.
5.1.7 Grosimea plăcii cu circuite imprimate multistrat Nn. mm. calculate prin formula
unde НС - grosimea stratului MPP (luând în considerare acoperirile chimico-galvanice), mm;
NDP - grosimea garniturii cu impregnare. mm.
5.1.8 Abaterea limită a grosimii OPP. DPP și GIC trebuie să respecte cerințele standardelor pentru materialul de bază al unei anumite specii.
Deviațiile limită ale grosimii plăcilor multistrat nu ar trebui să fie mai mari.
± 0,2 mm - pentru MPP cu grosimea de până la 1,5 mm;
± 0,3 mm - pentru MPP mai groasă de 1,5 până la 3,0 mm inclusiv;
± 0,5 mm - pentru MPP mai groase de 3,0 până la 4,5 mm inclusiv;
± 0,65 mm - pentru grosimea MPP de peste 4,5 mm.
5.1.9 Grosimea totală a plăcii de circuite imprimate sau a cablului tipărit este definită ca suma grosimilor unui PCB sau HPC dat și acoperirilor neconductoare ale straturilor exterioare.
Toleranțe grosimea totală a PCB și GIC nu ar trebui să fie mai mare decât suma abaterilor maxime ale plăcii de circuit grosimi sau acoperiri CHP și straturi exterioare în conformitate cu GOST 9.301-86.
5.2 Spațierea grilei
Etapa rețelei trebuie să respecte cerințele GOST R 51040-97.
5.3 Dimensiunile elementelor structurale
5.3.1 Diametre de montare. trebuie selectate din serii orificii metalizate și nemetalizate. 0,05; 0,075; 0,1; 0,2; 0,3; 0,4; 0,5; 0,6; 0,7; 0,8; 0,9; 1,0; 1.1; 1.2; 1.3; 1.4; 1.5; 1.6; 1.7; 1.8; 2,0; 2.1; 2.2; 2,3; 2.4; 2.5; 2.6; 2.7; 2.8; 3,0 mm.
5.3.2 Se recomandă amplasarea centrelor de gauri în nodurile grilajului.
5.3.3 Când se utilizează ERE discrete cu pitch de plumb. o etapă non-multiplă a rețelei. cel puțin unul dintre găuri. luate pentru baza. trebuie să fie localizată în nodul rețelei. Orificiile rămase sunt aranjate în conformitate cu desenul de lucru al elementului.
5.3.4 Abaterile limită ale diametrelor găurilor de montare și de trecere, în funcție de clasa de precizie a plăcii de circuite imprimate, trebuie să corespundă cu cele indicate în tabelul 1.
unde d este diametrul găurii. mm;
# 916; dB0 - limita superioară a diametrului găurii. mm;
# 916; dTP este valoarea preluării dielectricului în gaură. egală cu 0,03 mm pentru MPP și zero pentru OPP și DPP;
b - centura de garanție a plăcuței de contact. mm;
# TB0 - abaterea limită superioară a diametrului plăcuței de contact. mm;
# 916; tH0 - abaterea limită inferioară a diametrului plăcuței de contact. mm;
TD - toleranța la poziția poziției plăcuței de contact. mm;
Td este toleranța poziției locației găurilor. mm.
5.3.9 Dimensiunile nominale ale laturilor plăcuțelor de contact pentru instalarea PMIIET cu două puncte de conectare M și N. mm. calculat prin formule.
unde B (D) max este lățimea maximă a părții de contact a PMPP. mm;
Poziția toleranței la poziția centrului geometric al corpului PMET instalat față de poziția nominală. determinate de echipamentul utilizat. mm;
- deviația de limită inferioară a dimensiunilor elementelor structurale (lățimea plăcii de contact), mm;
# 916; l - limita superioară pentru devierea lungimea porțiunii de contact montat pe specificația PMIET PMIET pentru tipul particular (în continuare - condițiile tehnice de tip special) mm;
P este distanța minimă de la marginea plăcii de contact la partea de contact a PMPP. necesare pentru a asigura lipirea calității corespunzătoare. set egal cu 0,3 mm când lipiți pasta de lipit și 0,6 mm - când lipiți cu lipire. mm;
Qn este dimensiunea garantată a plăcuței de contact. Este necesară alinierea cu partea de contact a PMMET. setat să fie între 0,1 și 0,3 mm.
5.3.10 Distanțele dintre fețele exterioare Sn și Sb interne ale plăcuțelor de contact sub PMPP cu două puncte de conectare. mm. calculat prin formule.
unde Lmax este lungimea maximă a carcasei PMET instalat. mm;
Lmin - lungimea minimă a carcasei PMET instalat. mm;
T1 - toleranța poziției locului elementului modelului conductiv cu privire la elementul învecinat. mm.
5.3.11 Dimensiunile nominale ale laturilor plăcuțelor de contact pentru instalarea PMIET cu trei sau mai multe puncte de conectare Mk și N. mm. calculat prin formule.
N - calculat prin formula (4),
unde bkmax este lățimea maximă a elementului de contact PMIEP în conformitate cu specificațiile tehnice pentru PMIT de un anumit tip. mm.
5.3.12 Distanțele dintre părțile laterale SL și SD interne ale plăcuțelor de contact sub PMPP cu trei sau mai multe puncte de conectare. mm. calculat prin formule.
unde Hmax este distanța maximă dintre laturile exterioare ale elementelor de contact. situate pe laturile opuse ale MPSET. prin specificarea pentru un anumit tip. mm;
Hemin este distanța minimă dintre laturile exterioare ale elementelor de contact. situate pe laturile opuse ale MPSET. prin specificarea pentru un anumit tip. mm.
5.3.13 Cea mai mică distanță nominală pentru stabilirea numărului n de conductori L. mm. calculate prin formula
unde D1D2 sunt diametrele plăcuțelor de contact sau diametrele cercurilor. înscris în zona de contact cu formularul. diferit de rotund. mm;
t este lățimea conductorului. mm;
S este distanța dintre marginile elementelor adiacente ale modelului conductiv. mm;
T1 - toleranța poziției locației elementului de tip conductiv. mm.
5.3.14 Toleranțe Dimensiuni model conductoare (lățimea conductoarelor imprimate. Marimile tampoane. Sfârșitul pini de imprimare) de strangulare sunt specificate în tabelul 3.
Prezența unei acoperiri metalice
5.5.2 Valorile tensiunilor de funcționare admise între elementele modelului conductiv. amplasat pe stratul exterior al plăcii de circuite imprimate sau HPC. în funcție de factorii de impact, sunt prezentate în tabelul 8 pentru materialul de bază pe bază de hârtie de celuloză și în tabelul 9 pentru materiale de bază pe bază de fibră de sticlă și de lavsan.
Distanța dintre elementele modelului conductiv. mm
Tensiune de lucru admisă. În
Relativa (98 ± 2)% la temperatura (40 ± 2) ° С
Presiune atmosferică scăzută
53600 Pa (400 mm Hg)
666 Pa (5 mm Hg)
0,05 până la 0,075 inclusiv.
Distanța dintre elementele modelului conductiv. mm
Tensiune de lucru admisă. În
Umiditatea relativă a aerului (98 ± 2)% la temperatura (40 ± 2) ° С
Presiune atmosferică scăzută
53600 Pa (400 mm Hg)
666 Pa (5 mm Hg)
0,05 până la 0,075 inclusiv.
5.5.3 Valorile rezistenței conductorilor tipăriți de lungime de 1 m sunt prezentate în tabelul 10. Tabelul 10
Grosimea foliei. m
Grosimea conductorului luând în considerare acoperirea cu cupru. m
Rezistența. Ohmi. nu mai mult de. cu lățimea conductorului tipărit. mm
5.5.4 Se selectează sarcina admisă a curentului pe elementele modelului conductiv, în funcție de creșterea temperaturii admisibile a conductorului față de temperatura ambiantă.
- folie - de la 100 · 10 6 la 250 · 10 6 A / m 2 (de la 100 la 250 A / mm 2);
- galvanic cupru - de la 60 · 10 6 la 100 · 10 6 A / m 2 (de la 60 la 100 A / mm 2).
Vreți să aflați rapid despre noile publicații ale documentelor normative de pe portal? Aboneaza-te la newsletter-ul nostru!
mergeți la secțiune
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: