În avans, îmi cer scuze pentru calitatea fotografiilor și scanărilor
NB! Teste comparative de aici nu veți găsi!
Aha! În sfârșit, acum am un nou PECHKA. Ca și înainte, am trăit fără ea. Cel mai interesant lucru este că i-am cumpărat aproape zotAc, adică pentru nimic.
Interesant, și ce este în interiorul ei. Vom vedea. =) Mai ales că experiența există deja.
De fapt, nu există nici o intenție de a ucide cardul, astfel încât în primul rând spațiul din apropierea GPU-ului (și anume piesele și cipurile de memorie) este protejat de ceva. Ei bine, au venit cărțile furnizorului nostru local =) fixate cu bandă scotch.
De asemenea, protejăm partea din spate a cardului, fără a uita că jetoanele de memorie se află pe spate. Anvelopa este mai largă decât universul. Filmul de ambalare cu bule a venit bine.
Repet fraza din articolul precedent:
Vreau să vă avertizez imediat de rotația planului lamei. Nici măcar nu încercați să "SKIP", "REMOVE" capacul - aceasta este plină de deteriorarea contactului în conexiunile BGA! De asemenea, trebuie să aveți grijă să nu exagerați, pentru a nu deplasa substratul pe care este amplasat miezul, în raport cu PCB-ul. După cum știți, conexiunea BGA este foarte fragilă. De asemenea, nu îndoiți texolitul în timpul manipulării. Este mai bine să mișcați lama înainte și să nu se abată de la planul orizontal, i. E. capacul trebuie să fie CUT!
Așa că apăsăm. Presăm. un pic mai mult. un pic mai mult. răbdare principală. Presăm. și există femei! capacul zbură și cade cu voce tare pe masă / podea / dulap / în fereastră / pe fruntea comandantului. De fapt, totul. capacul este îndepărtat.
Aratam:
capac
Capacul este cupru, neted. Dimensiunile sunt 45x45 mm.
Partea centrală este ușor încastrată în raport cu marginile. Grosime - de la margini - 2,3 mm. în centru - 1,7 mm.
De-a lungul periferiei - pentru benzi adezive densitate pietros negru, fără pori (la G80 adeziv era verde și pori, iar stratul este mult mai gros acolo).
Golurile fără adeziv nu sunt lăsate în colțuri, la fel ca la G80, dar în părțile superioare și inferioare.
interfața termică este uscată, mai mult ca adezivul. Este similar cu cel din exteriorul capacului.
miez
Miezul este mare - 25x25 mm (625 mm²), și frumos. Situat în centrul substratului, nu se rotește în raport cu acesta. O parte din interfața termică s-a îngroșat în jurul miezului sub formă de benzi. Prin consistență este similar cu topitura topită înghețată AlSil-5. Desprinse ușor cu un prosop de hârtie.
Judecând după amprente, contactul cu miezul a fost bun, cu excepția colțului din stânga sus.
sprijin
Substratul este realizat din verde tectolit. Dimensiunile sunt egale cu dimensiunile capacului - 45x45 mm. în jurul nucleului sunt numeroase elemente SMD mici. Se pare că totul este în vigoare.
Mai puțin în colțul din dreapta jos. Se pare că începeți să scoateți capacul de la el.
Este planificat:
- Hardvoltmod (apropo, aruncați, cine știe, legătura cu memoria voltmod)
- radiatoare pentru memorie, NVIO și subsistemul de putere (probabil jumătate kilogram de aluminiu))
- placă de rigidizare
- poate cadrul din jurul GPU-ului de la vechiul G80
- Vodichka desigur (Swiftech MCW60 universală. Apropo, montantul de la G80 este puțin strâmb, dar este potrivit)
- o bună accelerare cu banca
Îmi exprim recunoștința față de comunitatea de overclockeri din Surgut, în special cu OM.Stream. pentru sprijinul moral. )
Vă mulțumim pentru atenție =)
Cu respect, Droperidolum aka SurOv> Drop
Puneți roșiile aici
Trimiteți-le prietenilor: