Desenele topologice determină orientarea și poziționarea relativă a elementelor și contactelor IC pe substrat, precum și forma și dimensiunile elementelor de film și conexiunile dintre ele. Forma geometrică a elementelor de film trebuie să fie cât mai simplă posibil, deoarece simplifică producția, crește precizia fabricației și fiabilitatea.
Desenul topologic al filmului IC este realizat pe o scară de 10: 1 sau 20: 1. La elaborarea unui desen, este necesar să se ia în considerare metodele de obținere a elementelor schemei și secvența de aplicare a straturilor. De regulă, pentru o disipare mai bună a căldurii, se plasează pelicule rezistente pe suprafața substratului, apoi folii conducătoare de interconectare sau plăci de condensatoare, apoi folii izolate. La desenarea desenelor topologice, legenda este folosită pentru tipurile de straturi. Stratul rezistiv este reprezentat de zone cu fundal punct; conductorii, plăcuțele de contact, plăcile de condensatori sunt umbrite de linii subțiri cu un unghi de înclinare față de conturul desenului de 45 °, distingându-le între ele prin direcția și frecvența eclozelor. Stratul dielectric este limitat de o linie punct-dash (GOST 2.306-68 *).
În Fig. 8.5 prezintă un exemplu de desen topologic al unei plăci IC hibride subțiri. Pentru construirea desenului topologic se utilizează o schemă electrică schematică, prezentată în Fig. 8.6. Diagrama prezintă toate elementele și componentele și conexiunile electrice între ele în conformitate cu GOST 2.702-75. Lista elementelor este plasată pe prima pagină sub forma unui tabel.
Desenul topologic prezintă o placă după aplicarea ultimului strat. Legendele straturilor și caracteristicile lor tehnice sunt prezentate în tabelul. 1 pe câmpul de desen. Plăcuțele externe de contact sunt atribuite numerelor secvențiale, care sunt plasate convențional în sensul acelor de ceasornic pornind de la platforma din stânga jos; Zonele interne sunt de asemenea numere atribuite. Elementele de film pasive sunt indicate în conformitate cu diagrama electrică. Localizarea elementelor suspendate (microtransistre) este indicată de etichete sub forma unui colț pe stratul rezistiv.
În funcție de desenele topologice se realizează desene ale straturilor cipului prin elemente (rezistențe, conductori, zone de contact, plăci condensatoare, dielectrice etc.).
În Fig. 8.7 prezintă desenul stratului rezistiv, format dintr-o foaie (a doua) ulterioară. Ea este executată în aceeași scară ca desenul plăcii. Dimensiunile și dispunerea elementelor de film sunt date prin metoda coordonatelor. Fiecărui element li se atribuie o desemnare alfanumerică în funcție de desenul topologic. Vârfurile dreptunghiurilor sunt numerotate secvențial începând de la colțul din stânga jos în sensul acelor de ceasornic în cadrul desenului. Tabelul de coordonate este aranjat în ordine crescătoare; coordonatele tuturor nodurilor sunt date în el. Următoarele coli ale desenului topologic prezintă straturi individuale.
Placa IC este montată cu elemente articulate și componente în conformitate cu diagrama schematică. Aceste carduri sunt concepute ca desene de asamblare în conformitate cu cerințele GOST 2.109-73. Figura 8.8 prezintă un exemplu de desen al unui IC. Conține imaginea tabloului
cu elemente articulate și informații privind conectarea componentelor. Cerințele tehnice sunt înregistrate în conformitate cu normele stabilite.
Panoul IC (Figura 8.8) trebuie instalat în carcasă și, pentru aceasta, este dezvoltat un alt desen de asamblare "Chip hibrid" (Figura 8.9). Desenul include imaginea IC, dimensiunile executivului și referința, cerințele tehnice. Specificația acestui desen de asamblare (Figura 8.10) reflectă compoziția completă a documentației de proiectare pentru hibridul hibrid subțire (GIS).
Link-uri recomandate
Articole similare
-
Reductoare, descărcări, diagrame, desene, modele, documentație tehnică
-
Desen font, descărca desene, diagrame, desene, modele, documentație tehnică
Trimiteți-le prietenilor: