Totul despre montarea pe suprafață
Suprafața de montare a apărut în anii 60, și numai în anii 80 a devenit globală. O astfel de popularitate a acestui tip de instalare a pieselor SMD pe chip a fost obținută datorită companiei IBM, care a început să producă calculatoarele, încercând să reducă dimensiunea microcircuitelor. Acum, această tehnologie este utilizată pe scară largă în crearea microcipurilor din fabrică, precum și în asamblarea manuală a plăcilor unice. Dar a existat o astfel de oportunitate numai după producerea primelor tranzistoare reduse, condensatoare și rezistoare. Ei au fost cei care au permis această tehnologie să crească.
Ce este montarea pe suprafață?
Aceasta este o tehnologie de montare pe cip, bazată pe etanșarea tuturor elementelor de pe o parte a plăcii. Adică, placa instalează toate piesele SMD și le sigilează. Dar această descriere pare prea generalizată, deci ar trebui explicată mai detaliat.
Acest cip, care este proiectat să interacționeze toate părțile între ele, instalat pe placă. Panoul constă dintr-o piesă de dielectrică și o folie specială care conduce electricitatea numai într-o anumită direcție.
- Montarea pe o singură parte a pieselor de contact pe o parte.
- Dublă față - lipirea foliei pe ambele părți.
- Multipla - când un strat de folie poate fi prezent și în mijlocul plăcii. Acest tip este utilizat în fabricarea microcircuitelor complexe.
De asemenea, pe placă există găuri speciale în care sunt amplasate toate părțile electrice destinate montajului în gaură. Întreaga placă este marcată într-o anumită ordine, iar atunci când o colectați manual, inginerul nu se înșeală.
Acest nume a fost dat condensatorilor, tranzistorilor și așa mai departe prin primele litere de semnificație în limba engleză, care se traduce ca instrumente instalate la suprafață. Asta este, aceste părți sunt doar pentru montarea pe suprafață.
Sigiliile de etanșare SMD apar în două moduri:
- Etanșarea cu un val.
-Etanșarea cu pastă de lipit.
Welding-ul de tip Wave este folosit pentru fabricarea plăcii de bază cu tehnologie mixtă. Valul este sudat folosind doar plăci de montaj de suprafață și montare în găuri, deoarece această tehnologie vă permite să sigilați toate părțile cipului la un moment dat. Dar, odată cu trecerea de masă a constructorilor la montarea de suprafață din sigiliile valurilor, se elimină treptat.
Contactele de etanșare cu pastă de lipire se realizează prin încălzirea întregului cip.
Articole similare
-
Instalarea tavanului stretch - de la a la z - totul despre gips-carton
-
Instalarea și finisarea la mansardă cu gipsovoloknom propriile mâini, mâinile lor - cum să vă faceți
Trimiteți-le prietenilor: