Instalarea circuitelor integrate prezintă cea mai mare dificultate. Costul lor este destul de ridicat "și să le dezactiveze foarte ușor. Microcipuri ar trebui să sfaturi pentru terminale de lipit prin introducerea terminalelor în găurile de montare nu sunt tot drumul, dar numai până la ieșirea 0,5-0,8 mm de la marginea de lipire, acesta va facilita demontarea acestora, în cazul reparațiilor și de a reduce probabilitatea de scurtcircuitelor în placa de față-verso. Pentru microcipurile din carcase metalice, plăcile de hârtie trebuie așezate și lipite pe placă cu lac de colofoniu.
În timpul lipirii, nu puteți supraîncălzi corpul cipului. Prin urmare, este necesară utilizarea de lipire, având un punct de topire de cel mult 260 ° C, puterea de lipire nu trebuie să depășească 40 W, durata de lipire O - nu mai mult de 5 secunde, iar intervalul dintre bornele unuia rații cip trebuie să fie de cel puțin o jumătate de minut. Dacă se instalează mai multe jetoane, prima ieșire a primului cip este mai întâi sudată, apoi prima ieșire a celui de-al doilea cip și așa mai departe. apoi a doua aripă a primului cip, al doilea bolț al celui de-al doilea și așa mai departe. Datorită acestei metode, chips-urile pot răci între lipire.
Circuitele CMOS pot fi dezactivate printr-o descărcare de energie electrică statică, care, de regulă, se acumulează pe haine. Pentru a împiedica acest lucru, vârful fierului de lipit și mâinile controlerului radio trebuie să fie împământate.
Instalarea microcircuitului poate fi efectuată prin imprimare, prin sârmă sau combinată. Metoda tipărită de instalare trebuie utilizată în cazul în care sunteți sigur că circuitul funcționează și, de asemenea, când faceți mai multe dispozitive identice pe aceleași plăci. Când lipit fire mai ușor de utilizat fire în izolație refractară: tip multi-core MGTF 0,07-0,12 mm2 sau solid cositorite 0,25-0,35 mm2. În primul rând, plumbul microcircuitului este înfășurat într-o întoarcere de 1-1,5 minute, iar apoi se produce lipirea. Această metodă este bună deoarece vă permite să lipiți în mod repetat firele, iar această necesitate poate apărea la instalarea dispozitivului.
Prin metoda combinată de montare, știfturile IC sunt lipite pe plăcuțe, iar conductorii de sârmă sunt lipiți în găurile plăcuțelor de contact.
Neputințele de ieșire TTL nefolosite ar trebui grupate în 10 bucăți și conectate la o magistrală de putere pozitivă printr-o rezistență de 1-1,5 kΩ; conexiunile cu pinul CMOS nefolosite pot fi conectate direct la magistrala pozitivă.
Cum ați auzit despre site-ul nostru? Votați rezultatele
JLCPCB este cea mai mare fabrică de prototipuri de PCB din China. Pentru mai mult de 200.000 de clienți din întreaga lume, facem peste 8.000 de comenzi online pentru prototipuri și loturi mici de circuite imprimate în fiecare zi!
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: