Și acest material poate citi despre cum să se uite microfisuri în lipit, de ce acestea sunt formate ca o eroare vădită de microfisuri decât sunt periculoase și cum să le rezolvați.
Cum arată microcrackul în lipirea plăcilor cu circuite imprimate
Microcărcările din lipire în jurul terminalelor radioelementelor în timpul instalării în gaură sunt foarte vizibile chiar și cu ochiul liber. De multe ori, detașamentele de piste din tablă sunt, de asemenea, vizibile.
Microcracturile de lipire în jurul unor elemente radioelectrice plane pentru montarea pe suprafață sunt cel mai adesea observate sub mărire într-un microscop la un anumit unghi de reflexie a luminii.
Microcicluri în lipirea contactelor Microcircuitele BGA nu sunt vizibile nici măcar la microscop. Uneori pot fi văzute cu ajutorul unei microprobe cu iluminare. Microproba este un ghid de lumină cu o lentilă la capăt - este plasată în spațiul dintre placă și microcircuit.
De ce sunt formate micro-fisuri în lipire
Microfisuri în jurul contactelor montate în gaura apar mai des în contact elemente masive (transformatoare, condensatori, inductoare) la bordul vibrații, chiar și în dieta de înaltă calitate. Adesea apar fisuri în jurul contactelor conectorilor de alimentare atunci când trebuie aplicate. De exemplu, eșecul frecvent de flash drive-urile sunt conectate la acțiunea mecanică la conectorul USB - cu intervale de timp de contact exfoliate sau desprinde.
Microcrackul din lipirea contactelor componentelor SMD apar de la aceleași vibrații și solicitări termice. De asemenea, cauze frecvente sunt defectele lipirii - cavități în grosimea lipirii, impurități, lipire la rece, influx, supraîncălzire, răcire rapidă.
Microcrasurile din contactele cu bilele BGA apar datorită defectelor de lipire - lipirea la rece. umiditatea slabă a suprafețelor de contact, răcirea rapidă, deplasările în timpul răcirii, solicitările termice.
Vedeți cum sunt lipite placile din China:
Cum se manifestă funcționarea defectuoasă dacă există mici fisuri în lipire
Microcracturile din conductorul de lipit la o mișcare a contactelor, o modificare a curentului de sarcină, pierderea sau apariția contactului atunci când dispozitivul este încălzit în timpul funcționării. Toate acestea, cel mai adesea, dezactivează sursele de alimentare de comutare, care se tem de scăderi bruște de tensiune în circuitele de curent înalt.
Se întâmplă ca locul de lipire cu microfisuri puternic încălzite datorită secțiunea mică a conductorului, placa începe să se înnegrească și char, există un depozit, care este cunoscut pentru a conduce curentul electric. Acesta este un mod direct de defalcare a sursei de alimentare și a circuitelor de înaltă tensiune.
Decuplarea microcracturilor în cazul lipirii în dispozitivele de lucru este periculoasă
Cea mai periculoasă din microfraguri este scânteia și defectarea aerului în electronica de operare. Toate acestea sunt însoțite de scântei periculoase la foc, tampoane puternice, fum acrid, încălzire și topire din material plastic. Acest lucru este periculos pentru oameni.
Pentru un circuit electronic, acest lucru este periculos din cauza defectării tranzistorilor de putere, a procesoarelor costisitoare și a arderii circuitelor. În general, un pic plăcut și duce la reparații costisitoare.
Cum să fixați micro-crăpăturile în lipire
Corectarea microcrădurilor în lipit este de cele mai multe ori foarte ușoară - trebuie să efectuați lipirea de înaltă calitate cu un flux bun.
Contacte Ambalajele DIP ale microcircuitelor și terminalele componentelor radio pot fi lipite cu un flux solid, gel sau lichid. În orice caz, se umectează suprafețele lipite și promovează împrăștierea lipitului, îndepărtarea impurităților și aerului din cavități la suprafața lipitorului. După lipirea fluxului este mai bine să se spele.
Contactați elementele SMD mai bine pentru a se dizolva cu gel sau flux lichid, evitând formarea acumulării excesive de lipit. Fluxul de lichid sau gel este mai ușor de clătit după lipire.
Defectele de contacte Plăcile BGA sunt foarte puțin susceptibile de a fi corectate fără a elimina chips-urile de la bord. Este cunoscută o tehnică populară pentru prăjirea și răsucirea microcipurilor cu un flux de gel sau lichid. Cu toate acestea, această procedură ajută pentru o perioadă scurtă de timp - faptul că impuritățile și aerul din cavitățile în suduri nu poate ieși cu forțele de tensiune de suprafață, care este în bile de lipire, chiar și cu creșterea randamentului datorită fluxului.
Prin urmare, maeștrii experimentați recomandă scoaterea microcircuitelor, îndepărtarea bilelor de lipit defecte și formarea de bile noi. După pregătirea contactelor pentru lipire, instalarea se face cel mai bine pe o stație de lipit în infraroșu, în conformitate cu fișierul termoprofil.
Vezi cum se face lipirea profesională:
Master Rations cu tine.
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: