Pentru ambalarea chipsurilor complexe de semiconductori, în special cu un număr mare de pini de intrare / ieșire, componentele BGA, cum ar fi șabloanele, margelele, stațiile bga au devenit foarte populare în momentul de față. Principala diferență de proiectare dintre ele și componentele electronice clasice (EC) este că ieșirile de date ale CE sunt matricea bilelor plasate sub corpul componentei.
Acest design provoacă o serie de avantaje semnificative, printre care este posibil să se facă distincția: absența conductorilor predispuși la încovoiere. Cauzează mai puține probleme cu co-planaritatea și necesitatea unei manipulări atente. În timpul procesului de topire, componentele BGA au efectul de autocentrare (până la 50% din deplasare față de diametrul angrenajului). Ieșirea este mai mare decât cea a componentelor QFP (este adevărat pentru PBGA) - este ușor de realizat o instalare de înaltă calitate.
Cele mai bune caracteristici termice și electrice comparativ cu multe componente QFP. Execuție cu un singur sau multi-chip. Dimensiuni mici.
Dimensiunea multor componente microBGA este aproape de dimensiunea cristalului. densitate mare și un număr mare de știfturi I / O. Formatele de șabloane necesită o familiaritate mai mică pe placa de circuite imprimate (PCB) datorită aplicării întregii suprafețe de fund a carcasei.
Profil redus (pentru mai multe tipuri de componente BGA). Mai puțină rezistență termică între corp și PP, comparativ cu trapele. Inductanță redusă a conductorilor.
În caz de eșec al oricăreia dintre aceste cipuri de calculator de lucru stabile, ingheata, sau de către și mari nu sunt incluse. Elemente BGA defecte de multe ori se manifestă după cum urmează: 1) când porniți indicatorul luminos pentru laptop, care include mai rece, ecranul este apelurile negru pe HDD nu 2) laptop-off după câteva secunde, cu privire la includerea capătului 3) la sfârșitul unui notebook care încorporează întotdeauna reinitializari 4) nu funcționează porturi USB , tastatură, touchpad 5) ilustrând problemele sau sa absență 6) laptop-ul este pornit după încercările repetate.
Ce trebuie făcut în caz de defectare a cipului sau de deteriorare a instalării acestuia. În momentul în care cipul este ars, este necesar să se înlocuiască cipul nefuncțional cu unul nou. Și dacă conexiunea de lipire este ruptă, în cazul în care cipul nu este deteriorat și nu este deteriorat, atunci este posibil să faceți o reblocare (instalarea și demontarea cipului cu restaurarea bilelor de lipit).
Reambularea chips-urilor BGA se realizează prin intermediul unor echipamente speciale, un set de bile gata făcute, o stație de bug-uri de pastă de lipit sau piesele cu bile deja instalate și, bineînțeles, un echipament de lipit. Restaurarea componentelor BGA sau a reîncărcării BGA este procesul de recreare a matricei bolțurilor de pe partea inferioară a carcasei componentei, în loc să fie deteriorat în timpul operației de dezmembrare.
Pentru marea majoritate a componentelor electronice (CE) în cazul tipului de funcționare BGA demontarea ireversibil daune concluziile sale, precum și operarea de recuperare este absolut necesară, dacă CE intenționează să se aplice din nou. Operația pt reballing poate fi parte a procesului tehnologic de reparare sau de restabilire a ansamblurilor în timpul utilizării componentelor scumpe, de respingere că, atunci când scoaterea plăcii de circuit imprimat va conduce la costuri nejustificat de mari, scopul neprofitabilă singur nou CE sau cutie lor de partid, sau absențe din diferite motive această componentă la întreprinderea momentul de reparare, dacă este necesar, în curând pentru a repara bord. Înlocuirea sau chips-uri pt reballing BGA au cea mai dificilă și consumatoare de timp reparații, cu vedere la placa de baza si puterea unui expert cu experiență vastă.
Parcele abrupte din China pentru un reparator
Postări interesante
Articole populare de pe site:
Am scris deja articole despre placile de baza pentru procesoarele Intel din generatia a sasea, dar in acel moment am acordat atentie doar variantelor cu chipset-ul Z170, ...
Introducere. În analiza de astăzi, atenția dvs. va fi prezentată plăcii de bază de la compania Foxconn pentru procesoarele AMD. Placa de baza este ...
La începutul acestui an, placa de bază ASUS Maximus IV Extreme pentru procesoare Intel Sandy Bridge a fost prezentată recenziei utilizatorilor ....
Asociația Rusă a Comunicațiilor Electronice (RAEC) și Organizația Publică Regională "Centrul de Dezvoltare Internet" (ROCIT) anunță lansarea concursului ...
Pentru om, confortul în orice sferă a destinului este serios. Deci, în cazul în care el a avut un benzină în mașina lui, el nu este de gând să dealeri oficiale cer despre ...
Acum vorbim despre un astfel de segment al pieței ca și căști fără fir pentru sport. Acum producătorii de oțel dezvoltă în mod activ această parte ...
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: