Demontarea microcircuitelor cu compus.
Pentru a lucra, trebuie doar să cumpărăm scobitori.
Din Wikipedia, enciclopedia gratuită
Microchip pe PCB, umplut cu compus
Compusul este rășină termo-polimerică, polimer termoplastică (vulcanizată natural) și materiale elastomerice cu umpluturi și / sau aditivi sau fără ele după solidificare. Este folosit ca material izolant și ca mijloc de protecție împotriva exploziilor.
Compuși izolați polimerici, izolați prin turnare, compoziții pe bază de oligomeri sau monomeri termorezistenți; proiectat pentru impregnare (pentru a izola) înfășurări transformatoare, inductoare mașini electrice, produse electronice si echipamente electronice, precum și pentru a umple interstițiile (umplutura) între părțile de dispozitive radio și electronice, mașini electrice și dispozitive. Principalul avantaj al izolației turnate este posibilitatea de a obține produse electrice sub formă de blocuri mici de orice configurație care nu necesită procesare suplimentară. Utilizarea limitată a compozițiilor pe bază de materiale termoplastice (bitumuri, uleiuri, colofoniu, ceresină etc.) este, de asemenea, considerată a fi una dintre cele mai importante. aceste nanotuburi de carbon sunt mase solide sau ceroase, care sunt transformate în stare lichidă înainte de încălzire prin încălzire.
. Pentru prepararea K. oligomeri cerere ca rășină epoxidică este utilizat cel mai frecvent, rășină de poliester, cauciuc siliconic lichid și monomeri ca - materii prime pentru sinteza poliacrilații și poliuretani. Cel mai utilizat pe scară largă epoxi K. p. C. Compoziție conform revendicării. Adăugarea monomeri și oligomeri, pot include, de asemenea, plastifianți, umpluturi, acceleratori de vulcanizare sau inițiatori de polimerizare, pigmenți.
Cu sinceritate, Roman Kholodov.
Trimiteți-le prietenilor: