Situația de pe piața procesoarelor din timpul nostru destul de unic, compania Intel ocupă o poziție de lider în cele mai multe segmente, dar AMD este fixat ferm poziția sa în masă segmentul oferind cumpărător, mai degrabă procesoare „ieftine“ cu șase nuclee, care, cu toate acestea, poate rezista doar un procesor concurent quad-core . Această aliniere a forțelor nu sa schimbat, iar ieșirea de frecvență ridicată a șase nuclee AMD, Phenom II 1100. Odată cu apariția procesoarelor bazate pe noua arhitectură Sandy Bridge, un concurent este probabil să aibă în continuare reduce prețul produselor lor.
# 8673; # Un pic de teorie
În ciuda asemănărilor aparente cu arhitectura Nehalem anterioară și Westmere, Sandy Bridge are o mulțime de caracteristici și inovații care pot fi găsite în detaliu în articolul nostru pe micro-arhitectura Sandy Bridge, Partea I. discuta pe scurt cele mai importante.
Mai întâi de toate, merită remarcată apariția unei interconectări complete în formă de inel de 256 biți (Ring Interconnect). care servește la schimbul de date între blocurile principale ale procesorului: cele patru nuclee principale, miezul grafic, agentul de sistem și memoria cache L3. Performanța busului de sonerie la o frecvență de 3 GHz este de aproximativ 96 GB / s între fiecare unitate conectată. Această capacitate cu o marjă asigură necesitățile elementelor de bază ale kernelului, care la rândul său facilitează o scalabilitate destul de simplă a numărului de unități de calcul în viitor.
O parte interesantă a agentului de sistem este controlerul de gestionare a energiei (PCU). Acesta este responsabil pentru modificarea dinamică a tensiunilor de alimentare și a frecvențelor tuturor unităților principale de procesare, iar controlul este separat pentru nucleul procesorului și miezul grafic.
Această locație "apropiată" a controlerului de putere a procesorului a permis îmbunătățirea semnificativă a algoritmului tehnologiei TurboBoost. Acum, în funcție de sarcină, miezurile procesoarelor și miezul grafic pot fi overclocate la un nivel mult mai mare decât TDP.
În plus față de o modificare profundă a "legăturii" nucleului computerizat, kernelurile în sine au suferit modificări majore, ceea ce a permis numirii Sandy Bridge o arhitectură cu adevărat nouă. Acest lucru poate fi citit în detaliu în partea a doua a articolului de revizuire privind microarhitectura Bridge Bridge.
Există suficientă teorie, au existat deja multe, să trecem la procesoare reale.
# 8673; # Platformă
Lista completa de procesoare și caracteristicile lor, le-am publicat deja, puteti viziona aici. Platforma, care Intel ne-a oferit pentru testare, include noi placi de baza sub LGA 1155, Intel DP67BG și Intel DH67BL, bazat pe seturi de Intel chipset P67 și Intel H67, respectiv, și noul procesor Intel Core i5-2400, procesoare Intel Core i5 -2500K, Intel Core i7-2600K. Numele procesorului include acum un număr de patru cifre, în cazul în care primul număr indică atribuirea familiei Core de generația a doua, iar indicele „K“ reprezintă prezența CPU multiplicator deblocat.
În plus față de procesoare și plăci de bază, am primit și sisteme de răcire cutie pentru Core i5 și Core i7.
Răcitorul pentru noul Core i5 este absolut identic cu sistemul de răcire al procesoarelor din generația anterioară de la LGA 1156 - același radiator mic din aluminiu cilindric și ventilator de 80 mm.
Dar răcirea pentru Core i7-2600K pare mult mai gravă. Prin design, sistemul de răcire seamănă cu un răcitor cutie de la Core i7-980x extreme.
Cu toate acestea, există diferențe. Noul cooler este foarte puțin inferioară în mărime partenerului său în LGA 1366, suprafața totală de însămânțare este redusă cu aproximativ jumătate, în mare parte datorită distanței crescute între placa de distribuție a căldurii, dar acest fapt contribuie la îmbunătățirea ventilație de radiator, care nu au un sistem de racire mult pentru LGA 1366 . de asemenea, în noul cooler a redus numărul de tuburi de transfer de căldură opt la șase. Privind în perspectivă, este de remarcat faptul că sistemul de răcire cu o rezervă oferă un radiator pe procesor Core i7-2600K.
Tabelul prezintă principalele caracteristici ale procesoarelor:
Intel Core i5-2500K și Intel Core i5-760
Pe plan extern, procesoarele Sandy Bridge sunt ușor diferite de rudele lor sub LGA 1156. Pe partea frontală există o diferență între numărul de contacte de control (TestPoint). În spatele diferența este în structura părții centrale a elementelor procesor și absența contactului în domeniul dreptului castelului, și castelele ei înșiși ușor mutat la partea de sus, la cel mai curios nu „umplute“ noul procesor în vechiul soclu 1156. Aceasta indică incompatibilitatea absolută a LGA 1155 și LGA 1156.
Intel Core i7-2600K și Intel Core i5-2500K
Diferențele externe dintre noul Core i5 și Core i7 sunt minime și se găsesc doar în marcaje.
Plăci de bază Intel pe chipset-uri P67 și H67
Placa de baza Intel DP67BG este fabricata in format ATX. În exterior, tabloul pare destul de rezervat și fără nici o bibelă. Se face pe un textolit negru diluat cu conectori albastri și radiatoare ale sistemului de răcire. În acest design de culori, Intel prezintă recent plăcile sale "de sus". Cu toate acestea, există încă câteva momente care pot aloca o taxă altora:
Deci, placut Intel imagine tech „ciob“ este acum face cu ochiul la noi cu „ochi“ lor cu LED-uri în ciclul de hard disk, și inscripția Intel Desktop Board imprimat pe radiator, iluminat eficient cu LED-uri albastre.
Panoul din spate nu se poate lăuda cu un număr mare de conectori, dar întregul set "standard" este prezent aici.
Dintre "chips-urile" suplimentare puteți observa prezența pe tablă a indicatorilor POST-coduri, butoanele de pornire și repornire, precum și indicatorii LED care arată etapele de pornire a sistemului.
În general, placa de bază este făcută de o calitate suficientă, cablajul este implementat folosind condensatoare în stare solidă și inductoare ecranat, îmbrăcat într-o carcasă elegant.
În efectuarea de teste practice vom folosi placa de baza Intel taxa DP67BG pentru procesoare de testare din valoarea nominală și o „represiune“ peste TDP folosind tehnologia Turbo Boost. Din moment ce acest consiliu c la ultimul moment de testare Beta-BIOS nu permite să ridice manual multiplicatorul CPU overclocking manual am folosit placa Gigabyte P67A-UD4.
Cea de-a doua placă, Intel DH67BL, este realizată în format Micro-ATX. Pe plan extern, placa nu foarte distinsa, PCB se face pe PCB este albastru, ceea ce face similar cu alte placa de baza Micro-ATX de la Intel pentru LGA 1156.
CleverClean SLIM-Series VRpro - cea mai plată curat Deși robotul mic, aproape de jucărie dimensiuni, companiei nou aspirator robot CleverClean se poate lăuda că nu poate face orice alt fratelui său mai mare. El ușor aspirate sub pat sau dulap, în cazul în care praful se poate acumula timp de luni sau chiar ani, pentru că ajungi acolo nu este ușor, chiar și prin mijloace convenționale: un mop și aspirator de praf
Consimțământul la prelucrarea datelor cu caracter personal
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: