Îndepărtarea pieselor pe placa de circuite imprimate se face prin atingerea vârfului de lipit al fierului de lipit la tamponul de contact și la capătul părții de preluare a piesei de prelucrat timp de 2,3 secunde. În acest caz, lipirea ar trebui să umple în mod egal golurile dintre bornele plăcuței de contact și să închidă orificiul de montare. Nu pătrundeți pe lipit pe partea din spate a plăcii, cearăți sub părțile componente, îndepărtați conductorii tipăriți și închideți conductorii adiacenți. După terminarea lipirii, îndepărtați resturile de flux, verificați calitatea și fiabilitatea instalației.
Defecțiunea componentelor radio pe placa de circuite imprimate se face în momentul în care acestea sunt instalate sau imediat prin fixarea acestora și fixarea cablurilor cu o îndoire. Tranzistorii sunt sudați în ultima întoarcere. În acest caz, este necesar să se respecte ordinea: mai întâi baza este lipită, apoi emițătorul și la sfârșit colectorul. Tranzistorii sunt lipiți din tablă atunci când sunt înlocuiți în ordine inversă. Ultimele detalii sudate, ale căror valori ar putea fi selectate. De obicei, acestea sunt rezistențe în circuitul de bază sau emițător al tranzistorului. Aceste detalii pe diagrame sunt notate cu un asterisc "*".
În timpul lipirii, materialul de lipit care se acumulează este curățat periodic prin scăderea înțepăturii în colofoniu. Procesul de îndepărtare a lipitului este destul de laborios, așadar este mai bine să tastați o cantitate mică din acesta cu adăugarea ulterioară, dacă nu este suficient.
La lipire, nu încălzi conductorii de rezistori mici și condensatori pentru o perioadă lungă de timp. Locul de lipire nu ar trebui să fie din corpul piesei mai aproape de 5,8 mm. Tranzistoarele și diodele sunt deosebit de sensibile la căldură. Concluziile tranzistorilor și ale diodelor nu trebuie să fie mai scurte de 15 mm, astfel încât acestea să nu cadă din cauza supraîncălzirii. În plus, ar trebui să folosiți o pensetă sau o clește pentru a îndepărta căldura, prinzând partea afară ușor deasupra locului de lipire. Pentru lipire este necesar rapid și încrezător.
Pentru a produce îmbinări lipite, se folosesc aliaje de lipit - aliaje, al căror punct de topire este mai mic decât cel al pieselor ce urmează a fi îmbinate. La lipire, doar topirea se topește, în timp ce metalul de bază rămâne solid. Soluția de lipire umezește metalul de bază și difuzează în el, metalul de bază este parțial solubil în lipire. Drept rezultat, locul joncțiunii este un strat intermediar subțire de particule de metal de bază și de lipit. După răcire în locul lipirii, se formează o conexiune mecanică suficient de puternică și un contact electric fiabil. În procesul de lipire, se folosesc fluxuri care se dizolvă și elimină oxizii și impuritățile de pe suprafața metalelor de lipit. Fluxurile protejează, de asemenea, suprafața metalului și a agentului de lipit topit de oxidare, îmbunătățesc fluiditatea lipirii și umectabilitatea suprafețelor care urmează a fi lipite.
In practica amatori lipiri frecvent utilizate aliaje pe bază de staniu, cu aditivi de plumb și cadmiu, bismut și antimoniu. Punctul de topire al lipitorilor moi nu depășește 300 ° C. Solderii produși de industrie sunt etichetați, constând din litere și numere. Prima litera P desemnează lipire și literele ulterioare - componentele sale (D - staniu S - plumb, K - CD, - bismut). Cifrele după litere arată procentul de staniu din lipire. Datele cu privire la unele aliaje de lipit care pot fi folosite de radioamatori pentru conectarea pieselor și a componentelor în dispozitive electronice prin lipire, sunt prezentate în Tabelul. 7.1.
Tabelul 7.1 Solder pentru lipirea părților componente ale structurilor electronice radio
Pentru lipirea structurilor radio folosiți cuptoare cu punct de topire POS-61 sau în cazuri extreme POS-40. POS-61 este de obicei utilizat pentru consacrarea plăcilor cu circuite imprimate, lipirea terminalelor elementelor discrete, a pieselor din cupru și a aliajelor de cupru. Ca flux, folosiți colofoniu solid. Înainte de lipire, detaliile pieselor trebuie să fie iradiate, adică acoperite cu un strat de lipire. Acest lucru se face, de obicei, înainte de lipirea structurii. Concluzia este curățată cu un cuțit, pus pe colofoniu și umezită cu colofoniu lichid. Apoi, cea mai mare parte a ieșirii (nu mai mică de 10 mm față de corp) este coborâtă într-o piesă de lipit topită și prin rotirea piesei iradiază plumbul. Fire de montare Illogovolovyvayut.
Lipirea plăcilor cu circuite imprimate și a componentelor radio se face, de obicei, utilizând fluxuri pasive fără acid. Unele caracteristici ale fluxurilor utilizate în instalarea echipamentelor radioelectronice sunt prezentate în Tabelul. 7.2.
Atunci când se utilizează aliaje de lipit, lipirea este mai fiabilă și mai precisă. Utilizarea fluxurilor acide este nedorită. Acestea includ elemente reactive și compuși (acid clorhidric, clorură de zinc, boraxul și altele asemenea. D.), care rămân întotdeauna într-o cantitate mică, în loc de componente electronice de lipit și provoacă coroziune și conductori de legătură. Pentru fluxurile fără acid este colofoniu. Fluxuri lichide adesea folosite de radioamatori: soluție de colofoniu de alcool (25% colofoniu și 75% alcool etilic), glicerină-colofoniu de flux (6% colofoniu, 16% glicerol și 78% etanol) și amestecul sub formă de pastă de colofoniu cu glicerină.
Tabelul 7.2 Unele tipuri de fluxuri pentru lipire
Principalele caracteristici și domeniul de aplicare
Se folosește pentru lipirea conexiunilor radio și a cablurilor cu aliaje de lipire cu topire scăzută
Ștergerea cu alcool sau benzină B-70
Flux FE: colofoniu - 15. 28%. restul este alcoolul etilic
Scopul este același, dar mai convenabil la lipirea locurilor greu accesibile
Flux LTI-120: etil 4 63% colofoniu luna iulie - 20. 25%, clorhidrat de dietilamina - 1. 2%
Lipirea aliajelor de fier, oțel, zinc, nichel, cupru, oxid din aliaje de cupru fără stripare preliminară
Este preferabil să se utilizeze soiuri de colofoniu ușoare. Nu este recomandat să utilizați colofoniu vândut în magazinele de muzică pentru a freca arcuri. Această colofoniu conține diferite tipuri de aditivi, în special var și nu îndeplinește cerințele de lipire. Fluxurile lichide sunt convenabile la lipirea în locuri greu accesibile, pe care fluxul este aplicat cu o perie. Pentru lipirea cu aliaje de lipire cu topire redusă, stearina poate fi utilizată ca flux.
Fluxul de lichid trebuie depozitat într-un vas mic de sticlă cu un capac în care este inserată ferm o perie. Borcanul este deschis doar în timpul funcționării când se aplică fluxul la locul lipirii cu o perie.
În timpul funcționării fierului de lipit, capătul vârfului se dizolvă în lipitor și se scurtează, schimbă forma. În legătură cu aceasta, trebuie să fie curățată periodic cu un fișier.
Când lipiți, trebuie să rețineți că există perechi periculoase pentru sănătatea perechilor de plumb și plumb. NU îndoiți locul lipirii și inhalați evaporarea. Încercați să lucrați într-o fereastră deschisă, dacă este posibil. Deseori ventilați camera în care lucrați.
După terminarea lucrărilor de instalare radio, placa de cablare este curățată de reziduurile de flux și de lipire. Rezistența mecanică a îmbinărilor este verificată cu pensete, cu ușurință și ușoară sorbind conductele componentelor și conexiunilor radio. În același timp, pe pensete de pensete ar trebui să pună pe țevi din PVC, astfel încât să nu deterioreze piesele.
După inspectarea și verificarea instalării, locurile de conexiuni de înaltă calitate cu lipire pentru protecția împotriva influențelor atmosferice sunt acoperite cu un transparent transparent transparent. Piulițele bolțurilor și partea de ieșire a șuruburilor sunt acoperite cu un nitrocolor roșu, care va proteja conexiunile filetate de auto-slăbire. După finalizarea lucrărilor de instalare radio, asigurați-vă că vă spălați mâinile.
Literatură: V.M. Pestrikov. Enciclopedie de radioamatori.
Folosiți părți radio vechi de resturi? Votați rezultatele
JLCPCB este cea mai mare fabrică de prototipuri de PCB din China. Pentru mai mult de 200.000 de clienți din întreaga lume, facem peste 8.000 de comenzi online pentru prototipuri și loturi mici de circuite imprimate în fiecare zi!
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: