Producem dispozitive de calitate din fabrică sau texolituri.
Acest articol pe care l-am scris cu mult timp în urmă și apoi am decis să-l scot dintr-o dată, cred că să fac o altă adăugire sub forma unor sfaturi despre cum să localizez și să corectez detaliile.
Desenați o placă cu circuite imprimate.
Este mai convenabil să desenați manual un desen PCB în format 1: 1 pe hârtie. Urmele de pe partea de lipire trebuie trase cu linii solide. Trebuie remarcat faptul că elementele disponibile trebuie să fie într-o imagine oglindă. Centre picioare elemente marchează punctul în jurul căruia doriți să atragă pad de lipire. Pentru acțiunile ulterioare, este foarte important ce dimensiune alegeți locul de instalare pentru elementele (rănit atunci când planșetă de desen „live“ sau drum între site-uri nu trece, sau după elementele de lipire se încadrează, împreună cu platforme). Lățimea pieselor ar trebui aleasă pe baza a ceea ce veți desena.
Pregătirea texolitului și forajului.
În primul rând, trebuie să luați și să tăiați o bucată de fibră de sticlă în dimensiune. Curățați suprafața cu un fișier sau cu șmirghel. Așezați desenul pe placă, împăturiți marginile hârtiei și fixați-le pe partea din spate a benzii. Apoi se efectuează procesul de găurire. Chiar pe desen. O condiție importantă pentru ca mașina să nu se rupă și să nu se lase deoparte este "prospețimea" ei. Cu toate acestea, ce vă puteți aștepta de la un exercițiu de beton, puteți înțelege prin forarea unei găuri de încercare pe o anumită tăiere din fibră de sticlă. Toate găurile, cu excepția elementelor de fixare, sunt forate cu unul (cel mai mic) diametru. Mai mult decât atât, este necesar să verificați găurile pentru "degajare" deoarece nu sunt necesare gauri perforate și să le forați. Apoi se efectuează frezarea orificiilor de fixare și a altor găuri mari.
Desenul este realizat nitro, cu dizolvată pudră în acesta colofoniu (prevede câtva timp după uscare pentru a ajusta plasticitatea si previne vopseaua „se încadrează în spatele“, în cazul soluțiilor de decapare la cald). Desenul este realizat de sertare cu pene de sticlă (care în timpul nostru de a găsi este foarte problematică). În plus, este posibil de a utiliza ca o vopsea, asfaltobitumnogo lac dizolvat în starea xilenului dorită. Sticlele vor dura foarte mult timp. Este posibil să se facă singurele unități de învățământ, cu o pregătire adecvată, desigur. Acest lucru poate lua tub subțire de sticlă cu pereți și se întinde de la flacăra (deasupra aragazului) pentru a rupe mijlocul acesteia. Apoi vârful rupt "aduce" pe șmirghel fin. Apoi, încălzind aceeași flacără, îndoiți vârful la unghiul dorit. E greu. De fapt nu mai mult de 5 minute. De asemenea, puteți utiliza seringi de unică folosință pentru desen. Lacul este colectat într-o seringă de unică folosință (1-2 ml) și se introduce un ac subțire. Ac înainte de a instala fișierele de ace pentru a fi prelucrate, astfel încât marginile au fost netede (scoateți capătul ascuțit). Pe partea laterală a pistonului poate fi inserat un alt ac pentru trecerea aerului în shpritsa.Konechno cel mai simplu mod de a cumpăra în orice marcator magazin sau radio și narivovat totul, fără a le gemmoroya inutile;).
Înainte de a începe desenarea circuitelor imprimate, trebuie să desenați plăcuțele de fixare pentru lipirea elementelor. Acestea sunt aplicate cu ajutorul unui stilou de desen sau a unei ascuțiri ascuțite în jurul fiecărui orificiu, cu un diametru de aproximativ 3 mm. În plus, este necesar să le permiteți să se usuce. După aceasta, este necesar să le tăiați cu un instrument de măsurare circular (cu două ace) la diametrul dorit, unul dintre ace se rotește pentru un tăietor plat). Mai mult, excesul tăiat este îndepărtat cu un șurub sau un șurub. De fapt, folosesc gătitul școlar reciclat pentru aceste proceduri. Ca rezultat, se obțin zone rotunde uniforme de același diametru, care trebuie doar să fie unite prin căi, conform desenului anterior prezentat al plăcii de circuite imprimate. Mai mult, după uscare, se desenează a doua parte. După aceasta, piesele și erorile sunt corectate cu un bisturiu. Și trebuie remarcat: pentru a alinia marginea pistei, trebuie să tăiați mai întâi marginea riglei (de preferință metalică) și apoi să eliminați excesul prin zgâriere. Dacă curățați imediat piesa, în funcție de gradul de uscare excesivă a vopselei, puteți obține o "ciocnire" chiar mai rea decât cea originală. Verificați corespondența figurii de pe placa cu desenul din desen.
Fabricarea unui agent de gravare.
Există diferite compoziții pentru gravarea, materialul foliei în fabricarea plăcilor cu circuite imprimate.
Pentru etch accelerată (în 4-6 minute) se poate utiliza următoarea compoziție (în părți în greutate): densitate 38% acid clorhidric -s 1,19 g / cm3, 30% peroxid (peroxid), perhidrol hidrogen. Dacă peroxidul de hidrogen va avea o concentrație de 16-18%, apoi 20 părți în greutate acid luând 40 părți per oxid și aceeași apă. Mai întâi amestecați peroxidul cu apă și apoi adăugați acidul. conductoarele imprimate și plăcuțe de contact pentru a fi protejate de vopsea rezistent la acizi, de exemplu nitroemalyu NC-11.
Într-un pahar de apă rece, se dizolvă 4-6 comprimate de peroxid de hidrogen și se adaugă cu grijă 15-25 ml de acid sulfuric concentrat. Pentru a aplica placa cu circuite imprimate pe materialul foliei, se poate folosi adezivul BF-2. Timpul de gravare în această soluție este de aproximativ 1 oră.
Numărul de rețetă 3.
În 500 ml apă fierbinte (aproximativ 80 ° C), se dizolvă patru pulpe de linguri de sare de masă și două linguri de sulfat de cupru pulverizat în pulbere. Soluția obține o culoare verde închis. Gata de utilizat imediat după răcire (cu vopsea rezistentă la căldură, vezi mai sus, opțional). Soluția este suficientă pentru a îndepărta 200 cm3 de folie. Timpul de gravare este de aproximativ 8 ore. Dacă modelul plăcii cu circuite imprimate este realizat cu o vopsea sau un lac rezistent la căldură, temperatura soluției poate fi adusă la aproximativ 50 ° C, iar intensitatea de gravare va crește.
Numărul de rețetă 4.
Se dizolvă 350 g de anhidridă cromică în 1 litru de apă fierbinte (60-70 ° C), apoi se adaugă 50 g de sare de masă *. După ce soluția sa răcit, începeți gravarea. Timp de decapare 20-60 min. Dacă se adaugă 50 g acid sulfuric concentrat la soluție, gravarea va fi mai intensă.
În 200 ml de apă caldă se dizolvă 150 g clorură ferică în pulbere.
Prepararea clorurii ferice.
Dacă nu există clorură ferică în formă finită (în pulbere), atunci poate fi gătită singură. Pentru aceasta, este necesar să aveți 9% acid clorhidric și pilitură fină de fier. 25 părți în volum de acid iau o parte din pilitura de fier. Praful de rumegus este aruncat într-un vas deschis cu acid și este lăsat timp de câteva zile. La sfârșitul reacției, soluția devine o culoare verde deschis, iar după 5-6 zile, culoarea se transformă într-o soluție galben-brună de clorură ferică gata de utilizare. Pentru prepararea clorurii ferice pot fi utilizate granule de fier pulverulent. În același timp, una sau două părți de acid clorhidric concentrat necesită 1,5-2 părți dintr-o surrey. Ingredientele sunt amestecate într-un castron de sticlă, adăugându-se viermi în porții mici. După ce reacția chimică încetează, un precipitat este depus pe fund și soluția de clorură ferică este gata de utilizare.
Gravarea și prelucrarea plăcii.
Utilitatea acestei proceduri nu poate fi scrisă. În caz contrar, vă puteți opri la cel precedent. Mai mult, suprafața plăcii este acoperită cu o pensulă de flux de colofonie lichidă. Concentrația se realizează printr-un scut de protecție din tablă (culoare albă). Colofoniu impregnat pre-împletit și o cantitate mică de lipire. tresă suplimentară presată pe suprafața pistei de lipire și uniform lent (alese experimental) se realizează pe lungimea pistei. Dacă toate condițiile sunt îndeplinite corect, atunci, ca rezultat, veți obține o pistă albă și conservată. După ce toate piesele de pe toate părțile sunt procesate, placa este spălată cu alcool. acetonă de spălat nedorit deoarece lipire cu acetonă dă în final un compus chimic conductor ca o placă albă pe marginile de platforme și piese, și există pericolul unor conexiuni galvanice nedorite cu densitate suficientă.
Trimiteți-le prietenilor: