BGA (Ball Grid Array) chips-uri - tendință moderne rezistente pentru a asigura contactul și în același timp mount LSI (pe scară largă de circuit integrat) cu restul de circuite pe PCB. Această tehnologie este foarte folosită în domeniul electronicii computerelor. De exemplu, „nordic“ și „sud“ „poduri“ Combo chipset-uri Intel, nVidia, AMD, și GPU-urile sunt din ce în ce în laptop-uri moderne, procesoare, sunt montate pe aceasta tehnologie.
Probabil ați ghicit că un simplu fier de lipit pentru a înlocui un astfel de cip nu funcționează. Pentru astfel de sarcini, se folosesc stații de lipit speciale, care pot topi simultan toate bilele cipului.
Să analizăm această tehnologie complexă într-un exemplu clar. Există un laptop ASUS, care necesită înlocuirea chipsetului Intel HM65, care se află pe placa de bază a laptopului. Deoarece tehnologia de editare BGA asigură încălzirea întregii plăci, toate părțile care se tem de încălzire și fantele sunt scoase din placă sunt îndepărtate.
Este demn de remarcat faptul că banda Kapton, asemănătoare aspectului cu scotch-ul obișnuit, nu se teme de încălzire și nu este necesară îndepărtarea acestuia, dacă nu interferează mecanic cu procesul. Dimpotrivă, folia de aluminiu poate fi utilizată pentru a proteja zonele sensibile de încălzirea excesivă. Deci, aici este salariul nostru:
Să ne acordăm atenția că microcircuitul nostru este lipit suplimentar de placa de bază de către compusul din colțuri:
Înainte de lipire trebuie îndepărtată. Pe plăcile care utilizează ASUS nu este un compus deosebit de persistent și îndepărtarea sa în anumite tehnologii nu este o problemă. În laptopurile producătorilor precum Lenovo, Fujitsu și HP, puteți găsi un compus deosebit de stabil, cu care cipul este lipit de-a lungul întregului perimetru sau între bile.
Eliminarea unui astfel de compus este o sarcină foarte dificilă și consumatoare de timp. Uneori este imposibil să nu se deterioreze placa de circuite imprimate.
Cu toate acestea, în exemplul nostru, totul este simplu, și vedem rezultatul:
Chiar și cu dezmembrarea cipului, este important să se utilizeze un flux de lipire, sarcina sa nu este numai de a preveni oxidarea zonelor de contact, ci și de a asigura contactul termic. În consecință, alegerea fluxului ar trebui să fie corectă, care, din păcate, nu este deloc ieftină.
Placa pregătită este instalată pe stația de lipit, unde ajunge complet la o anumită temperatură, în funcție de profilul termic al procesului de lipire. Termoprofilul este un algoritm special pentru creșterea, păstrarea și reducerea temperaturilor în timp, conceput pentru a exclude influența asupra procesului de lipire a diferiților coeficienți de dilatare termică a materialelor din care se fabrică cipul și placa de circuite imprimate.
Pentru încălzirea panoului se folosește un anumit spectru de unde de radiație din domeniul infraroșu. În fotografie, apropo, încălzitoarele sunt aprinse, dar nu există radiații în spectrul vizibil al valurilor.
Aș dori să atrag atenția asupra uriașei varietăți de plăci de bază ale notebook-urilor. Variind forme geometrice, diferite grosimi de PCB, un număr diferit de straturi ale zonei placa de circuite imprimate și diferite metalizarea complica foarte mult selectarea și punerea în aplicare a unui profil termic de lipit automată, prin urmare, în special pentru utilizarea cu calculatoarele notebook, sunt abilitățile și experiența operatorului unei stații de lipit foarte importante.
Cea mai mică distorsiune a plăcii în timpul lipirii poate duce la pierderea contactului sau apariția inutilă. Și bordul va tinde să se îndoaie și destul de activ: constă din multe materiale cu coeficienți diferiți de expansiune termică și geometrii diferite.
Prin urmare, stația de lipit trebuie să poată fixa corect placa de circuit și să o încălzească uniform. Și calificarea operatorului ar trebui să permită operatorului să plaseze corect placa la stație și să anticipeze distribuția temperaturii în zona respectivă. Determinarea distribuției temperaturilor este deosebit de importantă în stadiul în care încălzitorul superior este pornit în proces, încălzește doar o anumită zonă. Și aici este:
Este încălzitorul superior care aduce această regiune la punctul de topire al bilelor de lipit (bile-picioarele cipului). Apoi, cu un vacuum sau o prindere mecanică, cipul este scos din placă. În unele cazuri, cipul trebuie să fie spart, depășind puterea compusului, care în unele modele de laptop-uri este destul de adânc sub cipul în sine.
In oricare dintre cazuri, înainte de eliminarea necesității de a se asigura că temperatura de topire este atinsă pe întreaga suprafață cip, deoarece datorită diferitelor zone ale conductoarelor PCB, ceea ce duce la cip concluzie, unele dintre bile topit mai devreme și unele mai târziu.
Operatorul trebuie să verifice separat acest moment, deoarece în majoritatea stațiilor de lipire permit controlul temperaturii numai într-un punct al plăcii de bază. Acest lucru nu este suficient pentru o performanță optimă a procesului tehnologic.
Înainte de instalarea unui nou cip, zonele de contact ale plăcii de bază sunt curățate de lipire și reziduuri de flux uzat.
Apoi, un strat subțire strat uniform bezotmyvochnogo flyusa.Takoy flux își păstrează activitatea numai până la temperatura de topire de lipire, și nu necesită nici o astfel de curățare de lipit pe taxe de ea.
Acum puteți instala un nou cip. Ei, apropo, sunt livrați pe o bandă, o celulă din care arată astfel:
Momentele cheie ale instalării unui microcircuit pe o placă sunt coincidența așa-numitei "chei" a microcircuitului
și poziționarea precisă
În această formă, placa este din nou trimisă la stația de lipit și procesul de încălzire este repetat în conformitate cu fișierul termoprofil. Prima preîncălzire a întregului panou:
și apoi încălzirea în zona cipului până la punctul de topire al lipitorului:
Din nou, la lipire, este necesar să se asigure o încălzire uniformă a întregii zone de lipit. În caz contrar, unele bile de lipit nu se pot topi și nu pot forma contactul necesar cu bordul. O altă extremă a acestei probleme este supraîncălzirea cipului, dacă încălzirea nu este uniformă, iar punctul de topire este controlat la cel mai rece punct al zonei de lipire.
În toată diversitatea fabricării plăcilor de bază pentru laptopuri, garanția calității lipirii nu poate fi decât o funcționare corectă a stației de lipit.
După atingerea punctului de topire al lipitorului, placa se răcește treptat până la o temperatură sigură:
Dupa care este gata de asamblare:
Cipul nou este sudat și gata de lucru:
Pentru chipset-uri cip, procesoare grafice și CPU-uri au timp pentru a dezvolta resursele lor și nu au rupt înainte s-ar putea, ar trebui să asigure buna funcționare a sistemului de răcire pentru laptop.
În consecință, înlocuirea acestor microcircuite se realizează întotdeauna împreună cu prevenirea, repararea, modernizarea sau înlocuirea sistemului de răcire.
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: