Pentru cei care nu au citit materialul anterior. permiteți-mi să vă spun pe scurt că a fost vorba de dezvoltarea unui caz cu o sursă de alimentare încorporată pentru auto-asamblarea unui computer desktop bazat pe plăci de bază Thin Mini-ITX.
Ca și până acum, conceptul de bază nu sa schimbat. Prin termenul „desktop“ Vreau să spun (cel puțin) capacitatea de a instala oricare dintre linia de procesoare Intel Core i Desktop Procesoare, sursa de alimentare integrată și capacitatea de a instala cel puțin 2 dispozitive de stocare interne. De asemenea, ar trebui să fie posibilă conectarea antenelor wireless interne și externe.
În designul anterior, a fost asigurată compatibilitatea selectivă cu plăcile de bază Thin Mini-ITX. Mi sa părut nedrept și am redesenat designul pentru compatibilitate cu toate panourile existente ale acestui standard. De asemenea, sistemul de răcire a fost revizuit radical. Deci, despre tot mai mult ...
Sistemul de răcire
Principala problemă a designului anterior este supraîncălzirea. Eliminarea acestui fenomen prin schimbarea designului extern nu ar fi atât de interesant, cum să întruchipeze ceva fundamental nou. Chiar mi-am dorit ca într-un astfel de pachet compact toate componentele interne să fie răcite și operate la temperaturi constante, indiferent de încălzirea procesorului. Ar fi logic să presupunem că schimbarea direcției fluxului de aer poate îmbunătăți dramatic situația. Iar primele experimente au arătat eficacitatea extraordinară a acestei metode. Procesorul a început să funcționeze la frecvențele maxime ale Turbo Boost, iar temperatura sa era în limitele normale. Chiar și atunci a fost clar că această metodă de răcire într-un caz compact sa justificat. Sensind potențialul considerabil al acestei idei, am decis să clarifică designul corpului sub direcția schimbată a mișcării aerului și să optimizez cât mai mult posibil acest proces. Ca și ultima dată, corpul este alcătuit din 3 părți.
Copertă inferioară. Este, de asemenea, un dispozitiv de alimentare cu energie:
Separator detaliat al aerului de intrare și ieșire. Pe aceeași unitate de hard disk este atașat:
Capacul superior pe care este fixată placa de bază:
Toate detaliile sunt supuse unei idei de design rotunjit. Aceasta este - o absență completă de colțuri ascuțite. Acest lucru a permis simplificarea cât mai mult posibil a circulației fluxurilor de aer, precum și creșterea spațiului intern pentru amplasarea componentelor. Acum, cazul este capabil să găzduiască orice placă de bază Thin Mini-ITX standard cu panoul din spate original. De asemenea, este posibil să instalați plăci de bază cu procesoare Intel Atom. În acest caz, înălțimea chiuvetei proprii a procesorului nu trebuie să depășească 20 mm.
Ventilațiile de aerisire pentru aerul de intrare sunt amplasate atât pe partea inferioară, cât și pe cea superioară:
În plus, dimensiunea și locația lor nu sunt accidentale. În partea inferioară a găurilor ovale, trageți aerul pentru a răci sursa de alimentare și spațiul de dedesubt. Găurile din mijloc le permit aerului să răcească placa de bază și hard disk-ul. O grilă de pe capacul superior este proiectată pentru a sufla spațiul dintre placa de bază și capacul superior. Acest aranjament al orificiilor de ventilație permite distribuirea uniformă a aerului rece în întregul sistem. Ulterior, fluxurile de aer se găsesc pe chiuveta procesorului și îl răcește și sunt descărcate imediat în exterior. Pentru evacuarea liberă a aerului cald, proiectarea părții inferioare a corpului a fost reproiectată:
În acest loc nu ar trebui să existe obstacole în calea eliberării fără aer. Datorită suprafeței mari și aranjamentului radial al orificiilor de evacuare, aerul rupe aproape fără întârziere.
Radiator și ventilator
În radiatorul de răcire nu este nimic nou, cu excepția faptului că aripioarele radiatorului sunt direcționate în direcția opusă celei obișnuite. Acest lucru se datorează modificării direcției fluxului de aer. De asemenea, am crescut numărul de aripioare ale radiatorului la 72, ceea ce a adus eficiență în îndepărtarea căldurii. În rest, acesta este un design comun cu utilizarea unui miez de cupru și aluminiu într-un distribuitor de căldură:
Era mai neașteptat experimentul cu fanul. Inițial, fanul estimat a fost de 75x16mm. După cum mi sa părut, aceasta este opțiunea cea mai optimă în ceea ce privește compactitatea și pomparea numărului necesar de aer. Dar m-am înșelat. După cum se pare, nu este atât de importantă cantitate de aer de aer care curge ca zona de contact cu suprafața răcită. După experimente necomplicate a arătat că o utilizare mult mai eficientă a elicei de dimensiuni mai mici (75h11mm), crescând astfel înălțimea paletelor de radiator, decât pentru a mări debitul de aer. Acest lucru a făcut sistemul mai silențios și a redus temperatura procesorului:
Unitatea de alimentare
Deși versiunea anterioară a unității de putere în noile condiții de răcire a funcționat perfect, și a trecut cu succes lunile testelor de boot, am decis să asculte punctele de vedere ale adversarilor lor Habré și a schimbat circuitele, creșterea puterii sale pe termen lung nominală de până la 150W. Da, iar designul PCB a devenit mult mai frumos. De asemenea, toate elementele au fost transferate în partea superioară a tabloului.
Pe unele plăci de bază mai vechi, nu există spațiu pentru conectarea sursei interne de alimentare (conector Molex 5566-2):
Și încă un lucru ... am decis să conectați mufa AC 60320 C8 AC în capacul inferior și să nu folosiți o soluție standard separată. Acest lucru a permis reducerea dimensiunii capacului inferior și menținerea proporțiilor de bază ale cazului. De asemenea, a adăugat soliditatea și integritatea întregului design:
În proiectarea anterioară, sa folosit aluminiu. Din punct de vedere estetic, acesta este un material ideal. Din punct de vedere al producției, prelucrarea aluminiului este asociată cu costuri ridicate, atât materiale, cât și temporare. În cazul nostru, există încă o caracteristică neplăcută. Faptul este că aerul cald care trece prin capacul inferior îl încălzește și căldura este transferată în sus, încălzind tot corpul ca un întreg. De asemenea, în cazul aluminiului, nu există posibilitatea utilizării antenelor wireless interne.
În această privință, a fost ales policarbonat pentru materialul de caz. Are forța necesară, aspectul excelent, rezistența la căldură, precum și proprietatea non-distribuției de căldură. În acest caz, acesta este exact ceea ce aveți nevoie. În plus, a devenit posibilă fabricarea de piese de orice culoare și aplicarea unui finisaj plăcut. În cazul nostru, detaliile sunt finisaje matte - Finisaj de satin. Forme de prelucrare a texturii - clasa A, atât în interiorul cât și în exterior. Capacul superior are o lustruire exterioară în oglindă și acoperire UV pentru a proteja împotriva zgârieturilor mici și pentru curățarea ușoară.
În plus, aș dori să adaug că în acest caz nu există elemente de fixare exterioare, lipire, cârlige, nituri și șuruburi. Acuratețea pieselor de fabricație ale corpului în locurile de fixare - 0,07 mm (pentru poziționarea precisă a elementelor de fixare). Toate șuruburile interne sunt de aceeași dimensiune (pentru ușurința de montare) și au piulițe de alamă retrofitate încorporate în piese din material plastic:
Rezultatele testelor
Plăci de bază: Intel DH61AG
Procesor: Intel Core i7-3770 (TDP 77W)
Memorie: 8Gb SO-DIMM DDR3 1600
SSD: Mini PCI-E Plextor 64GB
HDD: 2,5 "Hitachi Travelstar 5K750
WI-FI: Broadcom 4322
Sistemul de răcire: activ. En. Cu ventilator 1200-4200prm. Cu controler PWM.
Temperatura aerului în timpul încercării: 23 ° С
Temperaturi în gol:
În toate testele, putem observa că temperatura discului dur și a modulelor de memorie este practic neschimbată. Același lucru este valabil și pentru sursa de alimentare. Procesorul a lucrat la frecvența maximă Turbo Boost și temperatura sa a rămas în limitele normale. Nu sa observat deconectarea barelor. În ceea ce privește cazul în sine, temperatura sa a fost ușor caldă în lenevie și cu încălzire nesemnificativă la sarcini maxime. Poziționarea cu succes a orificiilor de ventilație permite montarea carcasei în orice poziție. Pe orizontală sau cu o fixare pe perete, vertical pe lateral, cu capul în jos sau unul pe celălalt. În orice caz, acest lucru nu va bloca fluxurile de aer și nu va afecta calitatea răcirii.
Testul a fost efectuat cu setările implicite ale BIOS-ului. Prin reglarea fină a BIOS-ului și o ușoară creștere a temperaturii procesorului, a fost posibilă reducerea vitezei ventilatorului la sarcini maxime la 3000-3500. Ceea ce a redus nivelul de zgomot. Cel mai probabil, pe chipset-uri noi și împreună cu noi procesoare, această cifră va fi chiar mai bună.
concluzie
Utilizarea unui sistem de răcire reversibil a schimbat radical situația prin răcirea sistemului în ansamblu. Astfel de elemente sensibile la temperaturi ridicate, cum ar fi un hard disk și o sursă de alimentare, au început să funcționeze practic la aceeași temperatură scăzută, atât în timpul de așteptare, cât și la sarcini maxime. Acest lucru asigură munca lor fiabilă și pe termen lung. Și asta nu este accidental. Faptul este că sursele de alimentare externe nu au propriul sistem de răcire. Ei lucrează într-un spațiu aerian limitat. Acest lucru are un efect catastrofal asupra longevității lor. Durata de viață a acestora este direct dependentă de temperatura ambiantă. Și chiar și cu sarcini medii constante pe unitatea de alimentare (nu mai vorbim de cele nominale), durabilitatea sa este măsurată în luni. În cazul nostru, alimentarea cu energie este răcită constant și, chiar și sub sarcini mari, temperatura rămâne practic neschimbată. Conform măsurătorilor de temperatură în diferite moduri și a caracteristicilor tehnice ale pieselor aplicate, longevitatea teoretică a unității de putere este estimată la 5 ani.
Numai utilizatorii înregistrați pot participa la sondaj. Conectați-vă. te rog.
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: