Conținutul pachetului
Corsair Vengeance LPX a venit la noi într-un pachet compact: un stick de carton și un blister închis în el. Pachetul reflectă seria, volumul și frecvența setului. Marcarea exactă a setului este pe eticheta de informații, avem un set de două module de 4 GB cu o frecvență de operare de 2666 MHz și o latență CAS de latență 16. Amplasați ambalajul minim în interiorul numai a două module.
Inspecția externă
Modulele Vengeance LPX au radiatoare metalice, care sunt vopsite în negru. Conform paginii seriei, pe site-ul Corsair există și alte variante de culoare: roșu, alb, albastru și gri rece. Desigur, nu toate culorile sunt disponibile pentru fiecare model, pentru mine, o variație neagră a modulelor se va potrivi cu succes în majoritatea ansamblurilor. Pe o parte a radiatorului din zona centrală este logo-ul seriei, cu un alt autocolant de informație care descrie modulul.
Radiatoarele pot fi numite compacte. Ele aproape nu măresc dimensiunea modulelor în înălțime. Datorită acestui fapt, în timpul testării multor sisteme de răcire pe standul nostru, nu au existat întrebări cu privire la compatibilitatea modulelor.
Pe radiatoare există tranziții mici de tipul nervurilor, în partea superioară ele creează efectul unui radiator monolitic.
CE ESTE SUB RADIATORUL?
Radiatoarele pot fi scoase din module. Pentru aceasta, ca întotdeauna, se recomandă încălzirea plăcii cu un uscător de păr și ridicarea lentă a radiatorului de-a lungul întregii sale lungimi, de exemplu, cu o cartelă sau o riglă.
În cazul nostru, fiecare modul Corsair Vengeance LPX are opt chips-uri etichetate SEC 501 BCPBK4A4G085WD. Potrivit informațiilor găsite, acestea sunt cipuri de la Samsung cu o frecvență de bază de 2133. De asemenea, în zona centrală este un mic chip EBFT 8942 pentru stocarea modulului SPD.
Cipurile de memorie sunt amplasate pe o parte a plăcii de circuite imprimate. Și contactați radiatorul cu o căptușeală termică foarte rezistentă. Este oarecum similar cu scotch-ul față-verso.
Partea din spate a plăcii de circuite participă, de asemenea, la răcire. Pentru aceasta, se folosește elementul de fixare a unei grosimi ușor mai mari. Nu am eliminat radiatorul acestei părți, zona de contact este prea bună.
TESTAREA
Pentru teste am folosit un stand cu următoarea configurație.
Da, pentru teste vom folosi sistemul bazat pe Intel Z170. Pentru o cunoaștere mai detaliată a modulelor, vă voi da câteva capturi de ecran ale informațiilor din SPD, care au fost obținute utilizând utilitarul Thaiphoon Burner. Pe scurt, modulul conține o gamă largă de moduri:
- DDR4 - 9.0-9-10-22-31 @ 666 MHz
- DDR4 - 10.0-10-11-25-35 @ 740 MHz
- DDR4 - 11.0-11-12-27-38 @ 814 MHz
- DDR4 - 12.0-12-13-30-42 @ 888 MHz
- DDR4 - 13.0-13-14-32-45 @ 962 MHz
- DDR4 - 14,0-14-15-35-49 @ 1037 MHz
- DDR4 - 15,0-15-15-36-50 @ 1066 MHz
- DDR4 - 16,0-15-15-36-50 @ 1066 MHz
Există, de asemenea, un profil XMP. Personal, l-am activat manual.
Au fost selectate mai multe moduri pentru a executa batete de test: scurgere fără XMP, profil XMP direct și overclockare manuală. Overclocking-ul, fără dansuri lungi în jurul standului, a fost posibil să lansăm un set la o frecvență de 3067 MHz cu temporizări ale profilului XPM. În acest scop, numai tensiunea de memorie a fost ridicată la 1,3V. Desigur, puteți merge la următorul multiplicator, dar pentru asta trebuie să măriți timpul ...
REZUMAT
Beneficiile pachetului CMK8GX4M2A2666C16 includ perioadele de garanție extinse, disponibilitatea radiatoarelor de dimensiuni adecvate și nu interferează cu instalarea sistemelor de răcire pe scară largă și, în același timp, au un aspect bun. Apoi, notăm lista extinsă a setărilor SPD, care uneori este necesară pentru a nu rula pe cele mai avansate plăci de bază.
Articole similare
Trimiteți-le prietenilor: