De mai mult de doi ani, Micron vorbește despre avantajele noului Cub de memorie hibrid de memorie de mare viteză (HMC). Cu toate acestea, ea nu doar vorbește despre aceasta, ci și pregătește HMC de a doua generație cu o viteză maximă de 30 Gbit / s per linie de interfață, care este de două ori rata de schimb pentru prima versiune a specificațiilor HMC. Prima generație de cipuri de memorie HMC Micron de 2 GB a fost livrată clienților companiei începând cu toamna trecută, iar Altera, de exemplu, a pregătit deja pentru SoC un controller integrat de memorie HMC. Cu toate acestea, memoria Micron Hybrid Memory Cube este doar un caz special al așa-numitei memorii "în bandă largă" a memoriei de bandă mare (HBM DRAM).
Pregătirea standardului și începutul livrărilor de mostre de DRM HBM
Ca Cub de memorie hibrid de memorie, lățime mare de bandă de memorie de memorie este un aranjament de un teanc de patru cristale DRAM DDR interfață și controler de memorie. Între ele cristalele din stivă sunt conectate printr-un grupuri de contact u-Bump, care sunt extensii prin TSVs-metalizate compuși care pătrund fiecare cristal. Datorită utilizării TSV-urilor, nu este nevoie de un fascicul cu cabluri cu cristale deasupra, ceea ce face ca soluția să fie extrem de compactă în zonă. Metoda TSVs de asemenea, face posibil să se aranjeze stiva de memorie direct pe CPU sau pe GPU (ca alternativă, stiva poate fi aranjată pe un substrat cu un CPU sau GPU - așa numita 2,5D ambalare). „Clean» 3D-ambalare - acest lucru este atunci când CPU și GPU au în compoziția lor TSVs galvanoplastie și, prin urmare, grup de contacte de la distanță ca o extensie a TSVs pentru a se conecta direct cu stiva de memorie.
Despre pregătirea produselor AMD și NVIDIA utilizând memoria DRM HBM
Mai multe detalii despre structura memoriei DRM HBM a SK Hynix
Prima generație de memorie HBM DRAM, compania SK Hynix, așa cum am spus mai sus, se va baza pe asamblarea a patru cristale de 2 Gbit. Structura fiecărui cristal (strat) poate fi văzută în imaginea de mai jos.
În centrul cristalului este o zonă cu conexiuni TSV-uri între capăt. În total, astfel de conexiuni-canale 1024, deși controlerul de memorie - al cincilea și stratul inferior - va avea 1408 contacte. Aceste 1408 contacte vor fi ieșirile pentru conectarea la CPU sau GPU în cazul utilizării unui substrat comun de montare (pachet de 2,5D). Unitatea de furnizare a unei interfețe de semnal extern trebuie să fie amplasată pe cipul de control de pe partea de montare a procesorului. Aceasta va asigura o lungime minimă a conexiunilor externe și va ajuta la evitarea capacității parazitare.
Controlerul de memorie din stratul cu logică are opt canale cu o capacitate de biți de 128 biți. În viitor, în cazul utilizării a opt cristale (straturi), fiecare canal se va referi la cristalul său. Până la cristale ale stivei doar patru, memorie SK Hynix este configurat în așa fel încât fiecare cristal are două canale de acces, care oferă capacitatea de 256 biți (acces minim de memorie gradație astfel 32 bytes). Fiecare dintre cele 8 canale are în același timp acces exclusiv la bănci, dintre care 8 sunt furnizate pe canal. Fiecare dintre bănci, la rândul său, este împărțită în două sub-bănci de memorie cu o capacitate de 64 Mbit. Alți producători de memorie DRM HBM sunt liberi să configureze cipurile de memorie în felul lor propriu. Apropo, blocurile logice pot avea, de asemenea, un conținut funcțional diferit. Compania SK Hynix ca parte a blocului HBM logica stivă a furnizat mecanisme de celule de memorie auto-testare și linii de interfață cu capacitatea de a restabili sau de a înlocui celula „rupt“. Având în vedere numărul mare de contacte și conexiunile end-to-end - acesta este probabil mecanismul-cheie pentru asigurarea capacității de memorie a DRM-ului HBM.
În concluzie, din această scurtă trecere în revistă a memoriei HAM DRAM, aș dori să îmi exprim surprinderea că până acum Samsung nu sa manifestat în sfera memoriei "în bandă largă". Împreună cu Micron, a fost organizarea unui consorțiu care să promoveze memoria HMC, dar de atunci nu a existat nicio informație despre lucrarea Samsung privind cipurile HMC sau HBM. Singurul lucru pe care la activat Samsung a fost lansarea primei generații de chips-uri Wide I / O cu experiență. Asta e tot pentru moment.
Care este cardul cumpărătorului?
Înscrierea în Clubul clienților obișnuiți oferă o oportunitate pentru cumpărător:
Cardul funcționează atât atunci când cumpărăm online cât și în magazinele cu amănuntul.
Comandă cu livrare la punctele Euroset / Messenger
- funcționează numai pentru persoane fizice;
- este întocmit la prețurile cu amănuntul ale listei actuale de prețuri;
- trebuie să fie pentru o sumă nu mai puțin de 100 de ruble și 15 000 de ruble, în caz contrar va fi oferit să plătească un cost suplimentar de asigurare a bunurilor (0,8% din valoarea coșului) sau de a folosi moduri alternative de livrare;
- trebuie să fie mai mică de 8 kg, inclusiv ambalajul mărfurilor;
- plata prin primire în numerar sau printr-un card de plastic;
- suma oricărei părți laterale a parcelei nu trebuie să depășească 1.200 m;
- expedierea mărfurilor cu livrare la punctele Euroset / Messenger se efectuează zilnic, la orele 12-00, cu excepția week-end-urilor și sărbătorilor. În cazul în care comanda dvs. se formează în weekend sau în concediu, operatorul vă va contacta nu mai devreme de următoarea zi lucrătoare;
- termenul de valabilitate al ordinului la momentul emiterii este de șapte zile.
Cumpărați din lista articolelor
Articole similare
-
Primele carduri de memorie de mare viteză de la AMD vor apărea în câteva luni
-
Tehnologie hbm (memorie de mare lățime de bandă) pentru a înlocui gddr5
Trimiteți-le prietenilor: